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1、現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 1 頁現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 2 頁全球半導體與集成電路產業發展研究作者：火石創造 李葉平作為支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，半導體與集成電路產業是搶抓新一輪科技和產業革命機遇、培育發展經濟新動能的戰略選擇，尤其是隨著數字經濟、智能汽車等產業的逢勃發展，半導體與集成電路產業以其強大的創新型、融合性、帶動性和滲透性，成為全球經濟和社會發展的重要推動力?，F代產業數據智能服務商、中國產業大

2、腦和產業數據領先者火石創造通過洞察美國、日本、韓國等發達國家產業發展路徑，以期為國內產業發展提供應驗啟示。一美國半導體與集成電路產業分析美國是全球半導體和集成電路產業的發源地，無論是芯片設計、制造，還是與之密切相關的軟件工具、半導體設備等領域，美國都處于領先地位。隨著全球各個地區半導體產業的快速發展，與美國之間的差距逐漸縮小，美國為了保持其產業優勢，采取了一些非常規操作來削弱日本、中國等競爭者的競爭力。（一一）美國半導體產業影響力簡析美國半導體產業影響力簡析美國半導體產業占據全球近一半的市場份額。全球半導體銷售額從 2001 年的 1390 億美元增長到 2022 年的 5740 億美元，復合

3、年增長率為 6.67%。其中，總部位于美國的半導體公司的銷售額從 2001 年的 711 億美元增長到 2022 年的 2750 億美元，復合年增長率為 6.7%，在全球市場的占比達到 48%。圖 1：2022 年全球主要國家和地區半導體企業銷售額占比來源：火石創造根據公開資料整理美國半導體公司在主要區域保持市場份額領先地位。在所有國家和地區半導體市場，總部位于美國的公司占據了銷售市場份額的領先地位。例如，在歐洲市場，美國公司的市場份額達到了50%。在中國市場，美國公司的市場份額高達 53.4%?，F代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留

4、所有權利。第 3 頁圖 2：2022 年美國半導體企業在全球各地區半導體市場的占比來源：火石創造根據公開資料整理美國半導體行業研發支出水平高于大多數科技行業，更遠高于其他國家。美國半導體行業的研發支出占比在關鍵的主要高科技工業部門中名列前茅。根據 2022 年歐盟工業研發投資記分牌，就研發支出占銷售額的百分比而言，美國半導體行業的研發占比達 18.75%，僅次于美國制藥和生物技術行業的 21.4%，排名第二。18.75%的研發支出占比，也遠高于其他國家的研發支出水平，是中國半導體行業的研發支出占比（7.6%）的近 2.5 倍。圖 3：全球主要國家和地區半導體行業研發支出水平來源：火石創造根據公

5、開資料整理（二二）美國半導體產業發展歷程美國半導體產業發展歷程美國通過補貼政策及打擊挑戰者保持半導體產業的長期領先地位。從發展歷程來看，美國政府長期采取了較大力度的補貼措施，長期支持半導體產業發展。在支持技術起步和商業化、進行貿易競爭、強化生態建設、保護供應鏈安全等四個歷史階段，美國試圖通過半導體補貼政策長期保持全球發達半導體產業集聚區地位，并力圖在各個環節占據半導體市場領導地位。1、第一階段（1950-1970 年）現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 4 頁美國通過國防研發支持和政府采購支持半導體技術起步并實現領先。

6、20 世紀 40-50 年代，晶體管和集成電路先后在美國誕生并在軍事領域應用，美國國防和航空航天領域的政府研發投入和采購早期占據約一半的市場份額。60-80 年代美國實施半導體稅收補貼政策促進半導體產業商業化，并進一步出臺政府采購多元化、減少市場門檻、支持中小企業發展等一系列相關措施完善產業發展環境。2、第二階段（1980-1999 年）美國簽訂貿易協議遏制競爭對手并促進本土產業發展。20 世紀 80 年代，日本半導體產業迅速發展并超越美國。為扭轉競爭力下降趨勢，美國成立美國半導體行業協會（SIA），協調制定半導體貿易管制政策的半導體研究聯盟（SRC）組織半導體商業化研發。同時，美國不斷打擊日

7、本半導體產業，于 1985 年對日本進行 301 調查，指控日本公司傾銷 DRAM 等產品。經過談判，與日本在 1986 年第一次簽署半導體協議，要求日本企業購買美國產品，美國企業在日本的市場份額達到 20%。1991 年，美國以美國企業在日本的市場份額不足 20%為由與日本簽訂了第二次半導體協議。1996 年，美國在日本市場份額超過 30%，在全球市場份額也在 30%以上，超越日本重新成為世界半導體第一大國。但美國還想榨干日本，想要簽訂第三次半導體協議。3、第三階段（2000-2018 年）美國強化半導體生態建設保持半導體產業全球領先地位。在 20 世紀 90 年代再次取得全球領先地位后，美

8、國半導體產業積極借助個人電腦、互聯網等帶來的發展機遇，通過產業生態建設推動美國半導體產業發展。同時，充分發揮市場競爭機制，降低市場障礙，鼓勵企業通過市場競爭提升競爭力，更多地通過市場機制推動半導體產業發展。4、第四階段（2018 年至今）美國通過擴大財政資助來吸引制造業回流保護半導體供應鏈安全。2018 年以來，隨著亞太地區半導體制造和封測產業不斷崛起，美國政府為應對半導體產業“空心化”，持續通過提供研發資金支持、出臺相關法令等吸引制造業回流和遏制海外競爭對手。在研發支持方面，美國國防部、能源部等多部門將半導體視為優先發展領域。在立法激勵方面，2015 年，奧巴馬政府將“企業研發稅收抵免”由周

9、期性變為永久性以鼓勵半導體企業加大對長期研發的投入。特朗普政府通過加大出口管制和提出制造業法案來鞏固美國半導體的領先優勢。2019 年以來，美國通過將華為等多家中國企業列入實體管制清單、加大半導體設備和高端芯片的出口管制、半導體人才管制等一系列措施對全球供應鏈造成不利沖擊。2022 年 8 月，美國總統拜登簽署2022 年最高法院安全資金法案（又稱2022 年芯片和科學法案），向美國半導體產業提供約 527 億美元的巨額補貼，鼓勵半導體企業在美國建廠?，F代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 5 頁圖 4：美國半導體產業發展

10、歷程來源：火石創造根據公開資料整理（三三）美國半導體產業發展啟示美國半導體產業發展啟示總體來看，美國發展半導體產業發展主要有以下幾個特點:1、長久的技術積累和持續的技術研發提升競爭力。政府大力支持技術起步和商業化，并構建良好的生態環境支持行業可持續發展。2、行業規則、框架、標準的制定者主導行業發展方向。建立半導體行業協會、研究聯盟等機構，聯合企業制定行業標準，引領產業發展。3、通過產業并購不斷鞏固領先地位。鼓勵和支持龍頭企業不斷并購國內外優質資產，提升產業影響力和企業競爭力。4、制定多元化的政策支持體系。政府提供研發補貼、市場準入、政府采購、稅收優惠支持以及貿易投資限制等變相支持措施，扶持本土

11、企業發展。5、遏制競爭對手并促進本土產業發展。日本從 1963 年開始用 20 多年時間居全國之力發展半導體產業，被美國用 10 年時間擊垮。二日本半導體與集成電路產業分析日本在全球半導體產業發展歷程中曾創造了“輝煌”的歷史。20 世紀 80 年代，日本在全球半導體產業鏈中的份額約為 50%，一度超過了美國。但隨后日本的產業影響力逐年下降，近年來更是被中國、韓國等趕超，全球市場份額已大幅下滑。日本半導體產業發展究竟經歷了什么？在哪些細分領域還擁有較大優勢？（一一）日本半導體產業影響力簡析日本半導體產業影響力簡析日本半導體產業是全球半導體產業版圖中的重要一環，擁有一大批知名的半導體企業。從引進美

12、國技術到自主創新，日本半導體產業快速崛起，并在 20 世紀 80 年代超越美國占據“頭把交椅”。雖然后面受美國打壓，半導體產業影響力持續下滑，但在半導體材料、設備、功率半導體等領域依然擁有強大競爭力，并積累形成了大一批知名企業，主要分布在東京和九州硅島。例如，現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 6 頁東京電子、迪恩士（SCREEN）、羅姆、尼康、鎧俠、瑞薩、東芝、日亞化學、大日本印刷、凸版印刷、大陽日酸、關東電化、日立化成、富士美、東京應化、JSR、信越化學等代表性企業，在細分領域都擁有很強的競爭力。圖 1：日本半導體

13、產業主要分布區域及重點企業地區地區優勢領域優勢領域相關說明相關說明重點企業重點企業九州硅島晶圓制造材料、光刻膠等云集了超過 1000 家半導體相關制造廠，約占全球產量的 5%，以生產制造為主索尼、東芝、信越化學、東京應化、日立化成工業、旭化成、住友化學、東麗、三菱、富士通東京半導體制造涂布/顯像設備、熱處理設備等，功率半導體，半導體材料東京電子、瑞薩、Sumco、日立高科、迪斯科、愛德萬測試來源：火石創造根據公開資料整理半導體產業曾經風光無限，但現在已逐漸演變為政治道具。2019 年，日本限制向韓國出口氟化聚酰亞胺、光刻膠和高純氟化氫 3 種半導體工藝材料，而韓國在氟化聚酰亞胺、光刻膠、高純度

14、氟化氫三種材料上對日本依賴度分別高達 93.7%、91.9%、43.9%，一度打亂韓國半導體行業進程，直到 2023 年雙方才達成和解。2023 年 3 月，日本稱從 7 月開始將把 6 類 23 種高端半導體制造設備（14nm-10nm 制程以下）加入到對華出口管制對象，涉及芯片清潔、沉積、光刻、蝕刻等環節。在地緣政治摩擦之下以及受美國的鉗制影響下，日本半導體產業想要重新崛起，難度或將十分巨大。（二）日本半導體產業發展歷程（二）日本半導體產業發展歷程日本政府集中資源十分重視研發，支持大規模投資生產并參與全球競爭。日本半導體產業發展大致有以下幾個階段：1、以引進美國技術為主的起步階段（1950

15、-1970 年）：主要從美國引進半導體相關技術。1953 年，東京通信工程株式會社以 2.5 萬美元的白菜價從美國西屋電氣引進了世界最先進的晶體管技術。借助這項技術，會社在 1955 年生產了世界上第一款袖珍收音機并正式改名“索尼”。1957 年，日本政府頒布電子工業振興臨時措施法，通過立法扶持電子產業，支持日本企業學習美國先進技術來發展半導體產業。1962 年，日本 NEC 從美國仙童半導體購買了平面光刻的生產工藝，擁有了集成電路的制造能力，同期日立、東芝和美國的 RCA、通用電氣等達成了技術轉讓協議。1963 年，日本政府要求 NEC 將獲得的半導體技術與其他企業分享，由此三菱等企業也開始

16、進入半導體產業。1968 年，索尼和德州儀器成立合資公司。日本半導體產業就此形成。2、以自主研發為主的厚積薄發階段（1970-1985 年）：“官產學”一體的科研體系促進自主研發和國產化。在代工與技術引進的基礎上，日本在 20 世紀 70 年代開始使用“官產學”三位一體的科研體系。典型的有 VLSI 計劃（超大規模集成電路研究計劃），該計劃由日本通產省牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，投資 700 多億日元。通過舉國體制集中人才等各類優勢發展半導體產業，極大地促進各企業間的交流，日本的半導體水平逐漸趕上美國，在特定的一些領域則超過美國。1982 年，日本成為全球最大的

17、DRAM 生產國。1985現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 7 頁年，日本第一次在市占率上超越美國，成為全球最大半導體生產國。同期，日本快速推進半導體相配套的設備、材料的國產化。20 世紀 80 年代，日本在半導體全產業鏈都擁有很強的話語權。3、受美國打壓為主的衰落階段（1985-2000 年）：美國打壓、脫離全球產業鏈等導致產業衰落。日制 DRAM 在質量、價格和交貨時間方面均獲得很高評價，使得 80 年代日制 DRAM 在全球市場中所占份額不斷上升，1982 年超越美國，1987 年達到頂峰約 80%。多年以來日

18、本企業一直都在快速擴張市場，卻忽略了大部分技術都是從美國學來的。1985 年美國針對日本半導體產業發起 301 調查，先后于 1986 年、1991 年簽訂達成第一次、第二次半導體協議，使得日本半導體廠商的價格優勢喪失，份額逐漸受到韓國及中國臺灣新興廠商的侵蝕。此外，日本采取了與國際標準不同的產品設計標準，變向保護了本國市場，卻脫離了全球產業鏈。4、產業整體衰落伴隨實力分化為主的階段（2000 年至今）：政府大力投入但無法挽救衰落，逐漸往產業鏈上游實力分化。2000 年后，日本政府對科學技術發展進行高額預算資金投入但依舊無法挽救日益走向衰落的產業。日本很注重基礎研究，但始終無法獲得成功，主要原

19、因就在于無法將技術變為產品，將產品塑造成模式。傳統經營理念根深蒂固、業務分離不徹底等限制了企業的轉型發展。2002 年，NEC 將半導體業務獨立出來成為子公司。2003 年，日立和三菱的半導體業務部門合并，成立瑞薩科技。在半導體業務成為獨立部門之初，企業都計劃將其轉型為水平分工模式，即工廠單獨分離成代工企業，但都沒有很好的執行下去，限制了企業的轉型發展。目前日本廠商主要針對 NAND Flash、CIS（CMOS 圖像傳感器）、汽車電子、功率分立器件等細分品類，在高端數字電路方面涉足不多。但值得注意的是，日本的技術實力依舊十分強大，許多人將這段時間稱為“失去的二十年”，實際上日本已經悄無聲息的

20、完成了從產品到產業鏈上游的轉型。得益于良好的工業基礎和持續的技術積累，日本在材料和設備領域具有較強優勢，仍在全球市場占據非常重要的地位。圖 1：日本半導體產業發展歷程來源：火石創造根據公開資料整理現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 8 頁（三）日本半導體產業發展啟示（三）日本半導體產業發展啟示日本發展半導體產業的主要特征:1、集中研發高投入，從國外引進技術到產官學自主研發。舉國體制是日本實現電子行業追趕的有效模式，快速推進了新技術和新產品的研發和產業化。2、參與市場化競爭，成本質量優勢取勝。日本非常注重質量管理體系和產

21、品質量，又在美國市場拓展上采用“價格永遠低 10%”策略的價格戰，很快擴大了全球市場份額。3、政府出臺優惠政策，大力扶持半導體產業發展。從起步階段密集的產業政策扶持，到 2022年半導體援助法，再到 2023 年 3 月公布的“半導體產業緊急強化方案”，政府政策扶持伴隨著產業發展的整個歷程。4、貿易戰下妥協簽訂半導體協議，導致發展環境惡劣。美國曾經兩次逼迫日本簽訂半導體協議，雖然第三次逼迫簽訂半導體協議失敗，遭到打擊的日本半導體產業快速衰落。5、脫離全球產業鏈，保護本國市場但失去了全球市場。在國際分工合作的趨勢下，日本采取了與國際標準不同的產品設計標準，變向保護了本國市場，卻脫離了全球產業鏈，

22、無法參與到國際合作中。例如，日本在 2G 技術中沒有采用通用的 GSM 標準而是采用獨特 PDC 標準，國外手機廠商無法進入日本，日本的手機廠商也很難打開海外市場，后面重新放開也依舊錯失產業發展時機。三、韓國半導體與集成電路產業分析韓國是成功實現“逆襲”的半導體產業強國。在半導體產業想要實現后來者居上難度非常大，但縱觀韓國半導體產業發展史，真正實現了“逆襲”。1959 年，LG 公司的前身“金星社”生產出韓國第一臺真空管收音機迎來半導體產業發展的開端，晚于日本的 1955 年、中國的 1958 年，但如今韓國已然成為全球半導體強國，在存儲、設備/材料、CIS、晶圓代工、邏輯芯片等領域，都走上了

23、國產化之路。（一）韓國半導體產業影響力簡析（一）韓國半導體產業影響力簡析韓國半導體產業競爭力強。存儲領域，韓國從追隨者成為領跑者。存儲領域曾經由美國主導了十年，而后日本接棒又坐了十年頭把交椅，90 年代后韓國憑借著 DRAM 的飛速發展，再加上美國對日本的壓制，摘下世界第一的桂冠，并持續到了今天。研究機構 IC Insights 的數據顯示，在 2021 年 DRAM 市場中，三星以 43.6%的份額占據第一，SK 海力士市占比為 27.7%。美光排名第三，市占比為 22.8%，僅韓國兩大公司就包攬了 71.3%。設備/材料領域，韓國國產化替代不斷取得突破。2019 年爆發的“日韓半導體之爭”

24、中，韓國受傷最嚴重的就是光刻膠。根據韓國貿易協會2018 年數據顯示，韓國 93.2%的光刻膠都依賴日本進口。2022 年 12 月，三星首次引入韓國本土公司東進世美肯(Dongjin Semichem)研發的 EUV 光刻膠(EUV PR)進入其量產線,這是三星進行光刻膠本土量產的首次嘗試。Dongjin Semichem 在日本出口管制之后就開始著手研發光刻膠，并于 2020 年聘任 ASML Korea 前 CEO Kim Young-sun 為副會長，為進軍 EUV PR 業務打下基礎，現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所

25、有權利。第 9 頁2021 年年底通過三星電子的可靠性測試。經過三年的努力，韓國實現了光刻膠本地化生產。在半導體設備方面，韓國 Wonik Q&C 首席執行官 Baek Hong-joo 在 Tech Korea 2022 透露，目前韓國 8 大半導體工藝國產化率分別為熱處理（70%）、沉積（65%）、清洗（65%）、平整化（60%）、蝕刻（50%）、測量分析（30%）、曝光(0%)、離子注入(0%)，韓國在半導體測試等后道領域的國產化已經取得重大進展，半導體前道中只有光刻機和離子注入仍處于零國產化地步。晶圓代工領域，韓國已經取得了全球第二的成績。在晶圓代工領域，韓國的市場份額雖然遠不及中國臺

26、灣，但也位居全球第二。目前，韓國代表性晶圓代工廠主要是三星電子、SK Hynix System IC、Key Foundry、DB Hitech 等。其中，三星電子被視為是唯一一家能夠與臺積電在 5nm 以下先進制程上一較高下的代工廠。2022 年 6 月，三星電子領先臺積電成為全球第一家正式量產 3nm 的半導體廠商。在先進工藝方面，三星電子計劃 2023 年推出第二代 3nm，2025 年量產 2nm，2027 年推出 1.4nm，到 2030 年基于 EUV 技術趕上臺積電。韓國半導體產業主要集中在京畿道、忠清道地區，其中，在首爾以南的京畿道地區被稱為韓國的“硅谷”。地區地區優勢領域優勢

27、領域相關說明相關說明重點企業重點企業京畿道存儲芯片近 60%的半導體設備相關企業成立四大大型半導體廠商，以及約 50 家上下游供應商三星、華城晶圓生產基地、SK 海力士利川基地忠清道地區半導體生產設備規劃 2030 年建成半導體產業集群，大廠周圍密集分布著各類配套企業SK 海力士晶圓生產基地圖 1：韓國半導體產業主要分布區域及重點企業來源：火石創造根據公開資料整理（二）韓國半導體產業發展歷程（二）韓國半導體產業發展歷程韓國政府通過政策先行，推動半導體產業快速發展。韓國半導體產業發展具有明顯的政府和財團主導特點，發展大致經歷四個階段：1、以來料加工模式為主的起步階段（1959-1970 年）：1

28、959 年，LG 公司的前身“金星社”研制、生產出韓國的第一臺真空管收音機，被視為韓國半導體產業的啟航。韓國半導體產業最早作為美日半導體廠商投資為主的組裝基地開始起步，利用韓國廉價勞動力的來料加工模式，產品主要為記憶芯片、二極管、三極管等。為了吸引外資和技術，韓國政府放寬了對外投資限制，導致大量外國半導體企業進入韓國市場，并采取來料加工的模式進行生產，獲得高額利潤。2、以引進技術為主的發展階段（1971-1979 年）：20 世紀 70 年代，由于韓國電子企業嚴重缺乏自主技術，政府制定施政綱領，強調獲取半導體技術能力的重要性，并陸續從美國和日本獲得半導體工業所需技術。外商在韓國踴躍開設半導體工

29、廠的同時，韓國政府和企業也沒有放棄自主研發半導體技術的努力。1975 年，韓國政府公布了扶持半導體產業的六年計劃，強調實現電子配件及半導體生產的本土化，而非通過跨國公司的投資發展半導體產業。這無疑為韓國半導體產業未來的自主發展奠定了堅實的基礎。3、以自主創新為主的快速趕超階段（1980-1999 年）：20 世紀 80 年代到 90 年代，韓國政府密集出臺扶持政策推動半導體產業飛速發展。從 1982 年的“半導體工業扶持計劃”，到 1986現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 10 頁年的超大規模集成電路技術共同開發計劃

30、，1994 年的半導體芯片保護法，再到 1997 年實施新一代半導體基礎技術開發項目，支持力度很大。另一方面，進入 80 年代后，開始茁壯成長的韓國半導體企業抓住了一個良好的發展契機-選擇 DRAM 作為發展重點。三星、現代、LG參與 DRAM 為主的大規模芯片生產，1986 年進入存儲器自主研發，1999 年后三星成為韓國第一大集團，韓國 DRAM 市占率超過日本。4、以國產化為主的新發展階段（2000 年至今）：2000 年以后，韓國邁入以國產化為主的新發展階段。三星開始進軍晶圓代工行業，業務取得飛速發展，尋找到了新的增長點。以韓國 SK集團為代表的財閥加速進入半導體行業，并多次在行業發展

31、的低谷期逆周期投資，渡過了發展困境并迅速發展壯大。與此同時，韓國政府陸續出臺半導體研發、基礎相關的重大計劃，助力半導體國產化、先進技術研發及產業化等。2018 年，韓國政府出臺半導體研發國家政策計劃，該計劃主要包括人工智能、物聯網、新世代半導體生產設備及材料三大領域。2021 年，韓國政府公布了半導體戰略規劃，政府將聯合企業一起建立集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業集群，目標在 2030 年前構建全球最大規模的半導體產業供應鏈。2023 年 5 月，韓國政府發布半導體技術路線圖，涵蓋下一代存儲器半導體、人工智能（AI）、6G 網絡、電力和汽車的芯片設計技術以及

32、微?；头庋b技術的發展等。圖 2：韓國半導體產業發展歷程來源：火石創造根據公開資料整理（三）韓國半導體產業發展啟示（三）韓國半導體產業發展啟示總體來看，韓國半導體產業發展的主要特征有：1、政府持續政策支持與大量投入。在韓國引進技術發展、自主創新快速發展的階段，政府不斷出臺半導體及集成電路領域的扶持計劃，實施重大項目，并投入巨額資金持續對半導體開發進行投入。受益于政策和資金持續大量投入，促進了半導體產業實現超越。2020 年以來，韓國現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 11 頁政府更是將半導體產業上升到一個全新的高度，密

33、集出臺國家層面促進半導體發展的各類重大發展戰略，確保技術領先和保持競爭力。2、龍頭企業和財團逆周期投資。從歷史經驗來看，三星 DRAM 業務依托政府背書穩居龍頭地位。20 世紀 80 年代 DRAM 市場景氣不佳，到 1986 年底，三星半導體累計虧損達 3 億美元，盡管美日多家公司縮減產能或退出市場，但三星仍依靠政府的扶持進行逆周期投資。據統計，2000-2010 年間三星電子從韓國政府獲得的稅收減免共計約 87 億美元，對企業的發展提供了巨大的支持。3、高度重視研發創新以及國產化。在完成技術轉移后，韓國政府出臺了技術創新、金融、稅收等多項政策措施大力扶持國內研發和制造，促進本土企業快速吸納

34、先進技術、提高創新能力并構建起自己的產業生態系統。例如，三星集團的快速崛起，離不開韓國政府在技術引進、技術創新、稅收優惠等方面的大力支持。在“日韓半導體之爭”后，非常重視光刻膠的國產化，歷經三年的持續投入最終實現國產化替代。4、十分重視對產業人才的培養。對半導體人才的高度重視，是韓國半導體產業獲得成功的關鍵原因之一。2020 年 10 月，韓國政府發布“人工智能半導體產業發展戰略”，計劃到 2030之前其人工智能半導體全球市場占有率達 20%，將培育 20 家創新企業和 3000 名高級人才。2022年 6 月，韓國教育部為培育半導體產業人才，掌握半導體領域各種人才需求狀況，舉行了官民聯合“半

35、導體等尖端產業人才培育特別組”首次會議。2023 年 2 月，韓國貿易、工業和能源部、三星電子、SK 海力士及韓國半導體產業協會已簽署諒解備忘錄，同意從今年開始到 2032 年，向多個研發項目投入 2229 億韓元，培養頂尖半導體人才。具體的人才培養項目，將由芯片制造商和大學共同領導，希望能在未來的 10 年培養至少 2365 名擁有碩士及以上學位的半導體人才?，F代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 12 頁附：火石創造公司介紹附：火石創造公司介紹火石創造創立于 2015 年 8 月，是現代產業數據智能服務商、中國產業大腦

36、和產業大數據領域領先企業。公司致力于數據驅動產業發展的探索與實踐，組建了一支 IT、數據技術、產業經濟學和行業領域專家跨界復合型團隊，并率先發布“產業大腦”及相關產品服務?，F已建成覆蓋九大戰新產業、41 個工業門類、300+細分領域，積累超過 550 億產業本體數據的全球公域產業數據中心，以及擁有 100 多個產業模型的產業智能中樞，支撐產業大腦的建設和運營，賦能政府側、服務市場側，實現數據智能支撐決策智能、流程數字化實現多跨協同以及資源要素和企業全生命周期需求的精準匹配。迄今，火石創造已為全國 28 個省(區、市)、70 多個城市、300 多個園區和數萬家企業提供產業數據智能服務，是北京高精

37、尖產業大數據平臺、安徽省產業大腦、湖北科創企業智慧大腦、浙江省生物醫藥產業大腦、杭州市產業大腦、北京市大興區產業服務數字化平臺、張江科學城產業大腦、中發展產業數字化平臺等標志性項目的建設和運營方公司擁有國家發明專利 40 多項、自主知識產權 100 多項，為浙江省重點研發計劃項目入選單位?，F已通過國家高新技術企業、產業大腦省級研發中心、產業大數據工程研究中心、產業數字化服務商、大數據示范企業、專精特新中小企業等認定,并通過數據安全管理能力國家級認證，是產業大數據行業首家獲證單位。合作咨詢：合作咨詢：0571-86885331官網：官網：現代產業數據智能服務商、中國產業大腦和產業大數據領域領先者版權所有 杭州費爾斯通科技有限公司，保留所有權利。第 14 頁