相干光模塊(單盤)功能示意 其中,InP 平臺更擅長做有源器件,而硅光在無源器件集成上存在優勢,從性能來看,目前 InP 要強于硅光,InP 材料具備較強的光發射能力,可以有效集成激光器,其次是光調制,InP 也具有更高的調制速率和更低的功耗。但是硅光具有大規模生產的優勢,具有低成本和高可靠性的預期,在功能性、集成度和降低封裝復雜度上面也更具優勢??偟膩砜?,硅光有望在硅基 ITLA、IC-TROSA、DSP集成共封裝器件等方面形成更廣泛的應用。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位