中道檢測面向先進封裝環節，主要是芯片倒裝（Flip-Chip）、圓片級封裝（Wafer -Level Package）和硅通孔（Through Silicon Via， TSV）等先進工藝要求對凸點（Bump）、通孔（TSV）、銅柱（Copper- Pillar）等的缺損/異物殘留及其形狀、間距、高度的一致性，以及再布線層（Redisriburion Layer，RDL）進行無接觸定量檢查和測量。后道測試則主要是利用電學對芯片進行功能和電參數測試，主要包括晶圓測試和成品測試兩個環節。