? PIC 位于底部：使用其中形成的 TSV 與頂部 EIC 進行垂直互連。FAU 組裝解決方案以及 PIC翹曲控制對于這種光子無模2.5D 結構至關重要。由于更好的電源完整性和信號完整性，這種設計提供了更好的散熱效果，并且可以實現更高的傳輸數據速率，例如每通道超過 200G。最終，光子無模2.5D結構提供了卓越的解決方案，使得帶有TSV的PIC成為硅光子學不可或缺的一部分。