回顧歷史，芯片半導體的技術進步往往與生產模式轉變、需求創造相輔相成。其歷史發展如下：1）晶體管與集成電路的誕生（1950-1970 年）：1947 年 12 月，貝爾實驗室的約翰·巴丁與沃爾特·布拉頓做成世界上第一只半導體三級管放大器；1958年 9月 12日，德州儀器公司的基爾比成功制造出長 7/16 英寸、寬 1/16 英寸的鍺片電路，成為世界上第一款集成電路。2）摩爾定律的提出：英特爾創始人之一戈登·摩爾提出著名的摩爾定律，指出集成電路可容納的晶體管數目每隔大約18個月會增加一倍；3）生產方式的轉變（1970-1985 年）：隨著家電時代的繁榮，半導體產業模式逐步轉變為 IDM 模式，主流晶圓尺寸 3-4 英寸，制程 1.2um – 0.5um，日本半導體在此期間高速發展；4）垂直化分工模式興起（1985-2010s）：PC 以及移動互聯網的協同驅動下，垂直化分工登上歷史舞臺，Fabless 與 Foundry 相結合成為集成電路發展的主要形式，主流晶圓發展至 6~8 英寸，制程發展至 40nm；5）新時代下半導體需求顯著增加：在 5G、AI、大數據/云、IoT 的快速催化下，產業分工進一步細化，主流晶圓尺寸達 8~12 英寸，制程發展至 3~5nm。