Chiplet技術簡單說，就是在一個單個封裝的區域內加入多個有明確功能定義的芯粒（Chiplet）并通過中階層（Interposer）連接這些芯粒集合，從而組成一個芯片系統的技術。 近年來，Chiplet技術越來越多地應用在復雜的計算機，智能手機的處理器上。由于各個Chiplet之間相互獨立的關系，我們認為，相較于傳統的整體式裸晶（monolithic die）SoC技術，Chiplet技術主要有以下優勢：