WIFI MCU&模組產業鏈，主要分為上游的 WIFI MCU、WIFI 模組、IoT 設備、云平臺等環節，從各環節的盈利能力來看，WIFI MCU 芯片和云平臺突出，作為產業鏈微笑曲線的兩端，是價值核心。WIFI MCU 芯片廠商通常通過購買 ARM、Cadence 的 IP 或者利用開源的 RISK-V 來自研 IP，自研 MCU 或者購買 MCU，自研藍牙芯片或者購買藍牙芯片，集成 SoC 形態的 WIFI/藍牙 MCU 芯片，供給下游的模組廠商。IoT 設備廠商通過購買芯片自研模組或者直接購買模組設計智能終端。云平臺廠商（可能同時為模組廠商）幫助智能終端廠商實現云連接，云服務商提供云服務。