隨著汽車電動化與智能化及 5G帶來云計算以及物聯網等技術變革的趨勢下，PCB 方案呈現多元化，市場對高密度、高多層、高技術 PCB產品的需求將變得更為突出，從傳統以多層板為主的方案向金屬基板、厚銅基板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板、HDI等特殊工藝、特殊基材的 PCB方案演進。