高通（QCOM.O）驍龍芯片承擔主力，但 AR 芯片方案相比 VR 更多元。VR 絕大多數采用最強的高通驍龍 XR2，但因成本和功耗，部分 AR 眼鏡采用算力和交互較差的 XR1 芯片，甚至選擇適用于可穿戴設備的高通 2500 或 4100。AR芯片寬松的性能要求，讓很多 AR 初創企業積極嘗試其他芯片方案，呈現出 1）可穿戴芯片推動消費級滲透；2）國產芯片相比 VR 更易搭載 AR 的現狀。