手機芯片巨擘全面布局智能座艙、自動駕駛。高通在汽車領域的布局涉及數字座艙，車聯網，自動駕駛，以及云側的終端管理。在座艙領域，共發布了四代產品：第一代驍龍 602 為主要產品，在市場上反響不大；第二代以驍龍 820a 為主要產品，推出時性能碾壓同時代競品，迅速獲得客戶青睞，幾乎實現頭部車廠全覆蓋；第三代以驍龍8155 為主，2019 年發布，采用 7nm 制程，算力相比驍龍 820a 提升三倍，集成 AI 引擎，支持 5G 技術，全球范圍獲得超過 20 家車廠客戶，進一步鞏固旗艦車型市場份額；第四代產品在 2021 年初發布，使用 5nm 制程（已經和手機同步），性能和 AI 處理能力進一步提升，同時預集成 C-V2X 技術。在駕駛領域，公司入局較晚，2021 年初發布 Snapdragon ride 平臺，通過不同的 SOC 組合實現差異化算力，覆蓋 L1-L5 級別自動駕駛場景，算力最高可達 700TOPS，面向城市交通環境中的自動駕駛以及無人出租車和無人物流。目前長城汽車已經宣布將把驍龍 Ride 平臺應用在自己的第三代自動駕駛平臺 ICU3.0 上，首款車型將于 2022 年發布。