隨制程演進，公司存儲芯片 Die size 不斷縮小，生產效率提升，成本降低，同時產品設計更具靈活性。存儲芯片產品具有標準化程度高、差異化競爭小等特點，技術升級是存儲器芯片公司間競爭的主要策略。制程不斷縮小，公司的單芯片面積不斷縮小，具有如下優勢：1）生產效率提升：單片晶圓產出更高，提升效率和產能，在晶圓廠產能緊張時有利于保證公司出貨量持續提升；2）降低成本：隨芯片小型化，在單晶圓成本固定時，均攤到單片成本更低，提升公司毛利率；3）設計更靈活：存儲芯片占 PCB 板面積縮小，可為物聯網和可穿戴設備節省空間，增加其 PCB 板及產品設計靈活性，提升 AIoT 市場競爭力。2018-2020 年公司晶圓產能持續提升，同時受益于制程升級，平均每片晶圓切割 die數量分別為 48851/59680/60833 顆，帶動公司芯片產量快速提升。