半導體制造領域，濕電子化學品廣泛應用于晶圓制造流程，參與光刻、蝕刻及清洗等關鍵工藝。半導體制造涵蓋集成電路設計、晶圓加工及封裝檢測三大階段。晶圓加工作為半導體制造的核心環節，需經歷數十次重復的光刻-蝕刻工藝循環，其耗時占據芯片生產總周期的 40%-50%，該過程必須依賴高性能蝕刻液、光刻膠剝離劑及專用清洗試劑等濕電子化學品完成材料處理。在集成電路制造全流程中，涉及晶圓表面清潔處理的工藝步驟占比高達 20%。