公司布局硅光技術多年，實現硅光芯片的自主設計，硅光模塊持續迭代并量產出貨。自2017年起，中際旭創便成立硅光芯片研發團隊開啟技術攻關，并于2019年OFC首次公開展示基于硅光技術的400G QSFP-DD DR4光模塊原型。隨著技術迭代，企業于2022年OFC展會上推出搭載自主設計硅光芯片的800G可插拔OSFP 2*FR4與QSFP-DD DR8+系列模塊，22年一季度即向國際客戶送測400G/800G硅光模塊樣機。2023年技術實現重大突破，在OFC展會現場演示集成5nm DSP芯片的第二代800G硅光模塊，同年9月與Tower Semiconductor達成戰略合作，基于PH18硅光工藝平臺啟動多代高速光模塊量產計劃。2024年，公司在OFC展會上發布面向AI算力的800G與1.6Tbps硅光模塊整體解決方案，涵蓋采用自研硅光芯片的1.6T-DR8 OSFP線性驅動模塊。量產進程方面，2024年7月已完成400G/800G硅光模塊規?；桓?，并同步推進1.6T硅光模塊的客戶認證測試工作。在2025年OFC展會上，公司報道了一種氮化硅單taper的端面耦合器設計，實現了極低插損并完全基于代工廠可獲取的8英寸標準工藝。