成立之初，公司以國產化率極低的以太網物理層芯片作為市場切入點，聚焦工規級、商規級、車規級芯片三大主線，逐步建立起百兆、千兆等不同傳輸速率和不同端口數量的產品組合可供銷售。2022 年以來，公司將產品線逐步拓展至交換鏈路等上層芯片領域，推出交換芯片和網卡芯片兩條新產品線，其中千兆網卡芯片、五口交換芯片已于 2022 年底實現小批量出貨并在 1H23 貢獻收入。