針對不同制程，晶圓廠半導體掩模版制造需求存在差異，28nm 及以下的制程，晶圓廠通常自建掩模版工廠以保護工藝機密，28nm 以上的成熟制程，晶圓廠傾向于向獨立第三方掩模版廠商采購以降低成本。根據貝恩咨詢發布的《中國半導體白皮書》，全球晶圓制造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比約為 55.38%。根據 SEMI 數據，當前全球半導體掩模版市場中，晶圓廠自建工廠占比 65%，獨立第三方廠商占比 35%，獨立第三方掩膜版廠商專注于掩膜版的制作及研發，且擁有大量客戶及訂單資源，有助于掩膜版廠商積累專業知識及提高工藝優勢，形成規模經濟效應，具備成本優勢，晶圓廠通過外購掩膜版降低其資本開支及經營風險，有利于晶圓廠專注晶圓制造主業，預計隨著掩膜版廠商工藝技術的推進，第三方半導體芯片掩膜版的市場占有率有望提升。