芯片側，高算力推動芯片功率持續攀升。在三重 Scaling Law 的推動下，大模型快速發展，算力需求持續攀升，與之相匹配的 GPU 芯片 TDP（熱設計功率）亦快速攀升。根據 Semianalysis 數據，英偉達 GPU 芯片 B200、B300 的 TDP 分別高達1000W、1200W。我們認為，隨著 Scaling Law 持續演繹，傳統風冷等方式或將無法滿足新的算力芯片單點散熱需求，液冷需求剛性持續增強。