芯動聯科在MEMS慣性傳感器芯片設計、MEMS工藝方案開發、封裝與測試標定等主要 圖表：芯動聯科具備MEMS慣性傳感器芯片設計、MEMS工藝方案開發、封裝與測試能力環節擁有自主知識產權的核心技術，并實現產品量產。MEMS慣性傳感器行業是多學科融合的高科技領域，涉及物理/信息技術/機械/電子電路/半導體材料等，技術復雜程度高，工藝難度大。相對于傳統慣性傳感器而言，MEMS慣性傳感器的技術難點在于保持自身低成 本、小體積、可批量生產優勢的前提下，達到傳統慣性傳感器的高精度。高性能MEMS慣性傳感器的穩定量產對MEMS芯片設計及工藝方案、ASIC芯片設計、封裝、測試等各個環節要求較高，需均具備相應的技術能力并建立完善的技術體系和工藝方案。芯動聯科自主 研發的高性能MEMS芯片采用自有專利技術設計，具有獨特的驅動和檢測結構，能有效地抑制質量塊和電容檢測結構對加速度的影響；同時公司自主研發了擁有完整、成熟算法的 配套ASIC芯片，可以根據不同需求靈活、快速地調整ASIC模塊的各項參數以獲得最優的 整體性能。據公司招股書，在技術水平方面，公司高性能MEMS慣性傳感器產品已經達到 行業內知名廠商同類產品的性能等級，在MEMS慣性傳感器領域處于國際先進水平。