公司在 5G、TWS 以及汽車電子等需求旺盛的應用領域重點布局。公司聚焦關鍵應用領域，在 5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體高端封裝技術，包括 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 2.5D/3D（開發中）以及混合信號/射頻等形式，有望持續受益于下游產業需求的強勁趨勢，未來份額及產業鏈地位有望持續提升。