公司主要產品覆銅板（CCL）全稱覆銅箔層壓板，是制作印制電路板（PCB）的基礎材料。覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于 PCB 制造的層壓板。以玻璃纖維布基雙面覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等。公司主要產品已初步切換到高等級覆銅板，新建產能均是高等級覆銅板的擴產。