按公司總部劃分的半導體制造設備市場份額(2021) 龍頭企業 TEL 在涂膠顯影設備、干法刻蝕設備、ALD、CVD、氧化擴散設備、清洗系統和探針臺領域的全球市占率分別達到了 89%、25%、19%、43%、49%、29%和 37%。后道設備龍頭企業 Disco 在劃片機和研磨機領域的全球市占率分別達到 73%、82%。 競爭格局 下載Excel 下載圖片 原圖定位