CoWoS 技術成為高性能計算主流路線。截至目前，英偉達、博通、邁威爾、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana 等已經廣泛采用 CoWoS 技術。繼 2023 年 10 月英偉達確定擴大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶同樣積極追單。自 2016 年，CoWoS-S 技術被開始用于超級計算機中，最典型的應用是將 GPU 核和高密度 HBM 共同封裝連接成為 GPU超級算力體系。同時，一些 CPU 也采用 CoWoS-S 技術同 HBM 連接來作為超級計算機的處理單元。根據臺積電統計，2020 年，搭載 CoWoS-S 的系統總算力占總 TOP500 超級計算機系統算力的 50%以上，CoWoS 技術已廣泛用于高性能計算中，并正成為大算力時代的風向標。先進 ASIC 領導廠商GUC（創意電子）宣布，公司利用臺積電的 7nm、5nm和 3nm技術和 3DFabric技術（包括 CoWoS、InFO 和 SoIC），建立了完整的 2.5D/3D 小芯片 IP 產品系列。該解決方案現已在創意電子的 5nm HBM3 PHY 中經過硅驗證，速度高達 8.4 Gbps。應用 CoWoS 技術最典型的案例來自英偉達系列 GPU、Google TPU 及 AMD MI300 系列。英偉達最強 AI 芯片架構 B200 系統于2024 年 GTC 大會發布，該系統預計采用 2 個基于臺積電 CoWoS 的芯片，連接 8 個 8Hi HBM3E 中，總容量達 192GB。臺積電正加緊布局 CoWoS 產能。當前，臺積電 CoWoS 產能處于供不應求階段。2023 年底 CoWoS 月產能約 1.5 萬片，近期臺積電追加了新一輪的 CoWoS 設備訂單，并要求 2024年第 4 季度交付，預計到 2024 年底，臺積電 CoWoS 封裝月產能有望達到3.6-4 萬片。