直徑有一定的偏差，外形直徑也不符合最終拋光片所規定的尺寸要求，故單晶棒在切片加工前必須在X射線定向儀上，根據集成電路技術要求參照SEMI標準對硅單晶棒的外圓表面進行定向、磨削（滾磨）加工。通過對單晶棒的滾磨加工，使其表面整形達到基本的直徑及公差的要求，并確定其定位面的位置及基本尺寸。