2023-2029年以太網交換機市場結構變化 隨著以太網交換機對傳輸速率的要求越來越高,PCB 潛在的損耗會更大,需要使用更低損耗的高頻高速覆銅板:800G 的以太網交換機內部主芯片的 PCB 需要采用 M8 或以上等級的覆銅板材料。而制作低耗覆銅板難度較大,高頻高速覆銅板價值量有望持續上升。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位