可轉債為科技企業提供了很好的股債聯動融資方式，但 SIFMA 數據顯示美國近十年平均每年的可轉債發行規模在 600 億美元左右，約占公司債總發行額的 3.6%，據此估計 2023 年末美國全市場可轉債余額可能為 3850 億美元，規模并不大，其中 Bloomberg 數據顯示由科技和醫療健康企業發行的可轉債余額占全部可轉債的35%，據此估計科技和醫療健康企業發行的可轉債余額可能只有 1300 億美元。而從公司債總量來看，科技和醫療健康企業發行的公司債余額占全部非金融企業公司債的 27%，據此估計美國科技和醫療健康企業發行的公司債規模大約有 1.9 萬億美元。