玻璃基板技術有望成為先進封裝的破局奇兵 玻璃基板有望實現高密度的先進封裝 英特爾計劃于 2030 年實現下一代玻璃基板封裝技術。20 世紀 90 年代，英特爾推動半導體行業從陶瓷封裝向有機封裝過渡。如今隨著有機基板逐漸瀕臨能力極限，英特爾開始尋找能夠和大芯片完美配合的有機基板的替代品——玻璃基板。2023 年 9 月，英特爾推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發的先進處理器，計劃于 2026~2030 年量產。英特爾已經在美國亞利桑那州投資 10 億美元建設玻璃基板研發線和供應鏈，預計將在 2030 年實現大規模量產。英特爾的目標是 2030 年實現在單個封裝模塊上集成 1 萬億個晶體管，而這需要玻璃基板技術的支持。