硅光模塊即采用硅光子技術生成的光模塊，與普通光模塊相比，硅光模塊優勢性能更高，有著低功耗、高級程度、高速率、低成本、小型化等優點。LightCounting 預計基于 GaAs 和磷化銦（InP）的收發器市場份額將逐漸下降，而硅光子(SiP)和薄膜鈮酸鋰(TFLN) PIC的份額將上升。光通信行業已經處在硅光技術規模應用的轉折點，根據中際旭創公告，硅光子芯片的銷售額將從 2023 年的 8 億美元增加到 2029 年的 30 億美元以上。400G 以上的高速數通光模塊市場中，硅光的滲透率到 2028 年將達到 48%，對應到硅光模塊的市場空間預計將達 80 億美元。中國廠商目前在硅光模塊市場中份額較低，但中際旭創、新易盛、光迅科技、華工科技等已紛紛加入硅光領域布局，預計未來硅光模塊市場空間及國產廠商份額將進一步拓展。