印制電路板產業鏈上游為原材料，包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨等；中游為 PCB 的制造，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等；下游廣泛應用于計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、工業控制、醫療器械等電子信息產業主要領域。