于座艙內飾和座艙電子領域創新與聯動，從消費者應用場景角度出發構建的人機交互（HMI）系統。由于傳統 MCU 芯片漸漸難以滿足汽車座艙算力需求的急劇上升，座艙運算類芯片從簡單的 MCU 向具有高集成度、高算力的 SoC 演變。目前，智能座艙 SoC芯片市場高度集中，競爭格局明朗，分為中低端市場和高端市場。中低端市場中，傳統汽車芯片廠商是主力，如瑞薩、TI 和恩智浦等；高端市場中，消費電子芯片廠商是主力，如高通、三星、英特爾和 AMD 等。目前，智能座艙 SoC 芯片市場份額主要集中在幾家海外芯片企業手中，包括高通、AMD、瑞薩、英特爾、三星等。龍迅股份的部分產品已被高通、英特爾、三星、安霸等主芯片廠商納入其部分主芯片應用的參考設計平臺。2024年 3 月，龍迅股份與英偉達、高通在汽車電子、高端顯示器等領域的參考設計合作持續推進，部分產品已實現量產。