例如，從 Nvidia H100 到 GH200 系統，官方標準配置下 800G 光模塊用量可提升30%-275%；進入 Blackwell 時代，機柜內 NVLink 組網的背板連接器和銅線是芯片級互聯的增量、機柜外 Scale out 擴容至萬卡以上互聯則需要 2-3 層交換機網絡和光通信；華為CloudMatrix 同時設計了 Scale up 和 Scale out 的全光方案；谷歌自研 TPU 背后，是矩陣計算、OCS 光交換與更激進的光網絡設計。