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1、證券研究報告公司深度研究半導體 東吳證券研究所東吳證券研究所 1/26 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 龍迅股份（688486）專注高速混合信號芯片，專注高速混合信號芯片，25 年把握年把握 AR/VR+智駕雙重機遇智駕雙重機遇 2025 年年 05 月月 18 日日 證券分析師證券分析師 陳海進陳海進 執業證書：S0600525020001 研究助理研究助理 李雅文李雅文 執業證書：S0600125020002 股價走勢股價走勢 市場數據市場數據 收盤價(元)66.81 一年最低/最高價 39.43/133.98 市凈率(倍)4.91 流通A股市值(百萬元)

2、4,927.81 總市值(百萬元)8,865.99 基礎數據基礎數據 每股凈資產(元,LF)13.62 資產負債率(%,LF)8.98 總股本(百萬股)132.70 流通 A 股(百萬股)73.76 相關研究相關研究 買入（首次）Table_EPS 盈利預測與估值盈利預測與估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 營業總收入（百萬元）323.15 466.00 693.87 991.44 1,377.85 同比（%）34.12 44.21 48.90 42.89 38.97 歸母凈利潤（百萬元）102.70 144.41 209.33 301.31 441.43 同比（

3、%）48.39 40.62 44.95 43.94 46.50 EPS-最新攤?。ㄔ?股）0.77 1.09 1.58 2.27 3.33 P/E（現價&最新攤?。?6.33 61.39 42.35 29.42 20.08 Table_Tag Table_Summary 投資要點投資要點 行業崛起之星，行業崛起之星，致力于高速混合信號芯片領域。致力于高速混合信號芯片領域。公司專注于高速信號與視頻處理芯片研發生產，產品涵蓋模擬和數字電路功能，廣泛應用于消費電子、VR/AR、安防監控、5G 通訊、汽車電子、工業控制和醫療等領域。公司擁有 140 多款芯片，具備高集成度、高性能、低功耗優勢，與高通、

4、英特爾、三星、安霸等知名企業緊密合作，具備較強國際競爭力。車載、車載、AR/VR、PC 等等多領域發展，成長空間廣闊。多領域發展，成長空間廣闊。（1）車載：）車載：公司在車載顯示領域深入布局。在智能座艙 SoC 方面，公司部分高清視頻橋接芯片憑借兼容性和穩定性優勢已導入車載抬頭顯示和信息娛樂系統，其中 9 款芯片通過 AEC-Q100 認證。在車載 SerDes方面，針對汽車市場對于視頻長距離傳輸和超高清視頻顯示需求開發的車載 SerDes 芯片組進入全面市場推廣。（2）AR/VR：國內外 AR/VR 市場前景廣闊，公司加速布局。目前，公司研發的 4K/8K 超高清視頻信號橋接芯片開始批量出貨

5、，可滿足新一輪 4K/8K 超高清商顯及 VR/AR 等微顯示市場的需求。此外，公司已拓展終端客戶包括 Nreal、Rokid、TCL 雷鳥等國內領先的 AR/VR 硬件廠商，預計 AR/VR 芯片產品有望維持增長態勢。（3）PC：在 PC 及周邊方面，公司拓展塢/轉換器芯片研發處于行業第一梯隊，部分 HDMI 與 DP/Type-C 轉換芯片支持最高 8K60Hz 分辨率。在 HPC 方面，公司正有序開展 PCIe 橋接芯片和 Switch 芯片研發項目，研究企業級 USB、PCIe Hub/Switch 系列芯片，用于數據通信、接口擴展和超高清顯示。盈利預測與投資盈利預測與投資建議建議：作

6、為從事高速混合信號芯片研發和銷售的公司，龍迅股份在 A 股市場具有稀缺性。我們認為，隨著 AR/VR、汽車電子兩大應用領域放量，公司業績有望再上新臺階。我們預計公司 2025-2027年營業收入為 6.94/9.91/13.78 億元。當前可比公司 2025-2027 年平均 PE估值達 79/48/35 倍，我們預計公司將在 2025-2027 年實現歸母凈利潤2.1/3.0/4.4 億元，對應當前 PE 估值 42/29/20 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：風險提示：研發失敗風險，存貨余額較大及減值風險，半導體行業周期性及政策變化波動風險。-28%-13%2%17%32%47%

7、62%77%92%107%122%2024/5/202024/9/172025/1/152025/5/15龍迅股份滬深300 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 2/26 內容目錄內容目錄 1.行業崛起之星，致力于高速混合信號芯片領域行業崛起之星，致力于高速混合信號芯片領域.4 1.1.股權結構：股權集中度高，高管擁有多元化的行業經驗.5 1.2.財務分析：業績穩健增長，研發投入不斷加強.6 2.車載：從座艙域到智駕域，從橋接芯片拓展到車載：從座艙域到智駕域，從橋接芯片拓展到 SerDes 新市場新市場.9 2.1.車載

8、顯示：橋接芯片為主，汽車“智能化”的產物.9 2.2.車載 SerDes：“智能駕駛”的關鍵環節.12 3.AR/VR：從：從 AR/VR 到到 AI 眼鏡眼鏡.15 3.1.AR/VR 方案大盤點.15 3.2.AR/VR 市場空間廣闊，公司逐步深入布局.17 4.PC：從：從 PC 及周邊到高性能計算及周邊到高性能計算.20 4.1.PC 及周邊：周邊（擴展塢 Docking station）是傳統優勢領域.20 4.2.面向 HPC：公司布局拓展方向.21 5.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議.22 5.1.盈利預測.22 5.2.投資建議.23 6.風險提示風險提示.23 請務必閱

9、讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 3/26 圖表目錄圖表目錄 圖 1：龍迅股份公司介紹及發展歷程.4 圖 2：公司股權結構（截至 24 年報）.5 圖 3：公司高管團隊簡歷.6 圖 4：公司營業收入情況（單位：億元）.7 圖 5：公司歸母凈利潤情況（單位：億元）.7 圖 6：公司毛利率與凈利率情況.7 圖 7：公司費用率.8 圖 8：公司研發費用與研發費用率情況.8 圖 9：公司存貨與存貨周轉率.8 圖 10：存貨占流動資產比重.8 圖 11：視頻橋接芯片應用功能示意圖.9 圖 12：車載顯示屏種類及功能.9 圖 13：全球與

10、中國智能座艙 SoC 市場規模.10 圖 14：2023 年各企業全球座艙 SoC 市占率.10 圖 15：龍迅股份部分產品梳理.10 圖 16：德州儀器部分產品梳理.11 圖 17：SerDes 的概念及用途.12 圖 18：SerDes 在汽車場景的應用.13 圖 19：Tesla HW1.0 至 HW3.0 攝像頭方案比較.13 圖 20：不同 ADAS 等級搭載攝像頭類型及數量（個）.14 圖 21：公司部分車載 Serdes 芯片參數.14 圖 22：一體式 AR 眼鏡與分體式 AR 眼鏡示意圖.15 圖 23：雷鳥 X2 與雷鳥 Air Plus 對比.16 圖 24：移動式、分體

11、式、一體式 VR 眼鏡示意圖.16 圖 25：蘋果 Vision Pro 與 Meta Quest 對比.17 圖 26：Meta 雷朋眼鏡示意圖.17 圖 27：全球頭顯 AR 設備出貨量.18 圖 28：全球 VR 頭顯設備出貨量.18 圖 29：國內頭顯 AR 設備出貨量.18 圖 30：國內 VR 頭顯設備出貨量.18 圖 31：公司在研 AR/VR 相關項目.19 圖 32：公司各下游應用領域銷售金額占比.20 圖 33：PC 及周邊應用領域芯片銷售數量比例.20 圖 34：公司部分拓展塢/轉換器芯片示意圖.20 圖 35：公司應用在 PC 及周邊的高清視頻橋接產品.20 圖 36：

12、各版本 PCIe 參數.21 圖 37：PCIe 橋接芯片的應用場景.21 圖 38：龍迅股份盈利預測.22 圖 39：可比公司估值表.23 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 4/26 1.行業崛起之星行業崛起之星，致力于，致力于高速混合信號芯片領域高速混合信號芯片領域 專注高速信號與視頻處理芯片的研發與生產，極具國際競爭力。專注高速信號與視頻處理芯片的研發與生產，極具國際競爭力。龍迅半導體股份有限公司成立于 2006 年，主營業務集中在高速混合信號芯片領域，這些芯片不僅具備模擬信號的接收放大、模數轉換、數據時鐘恢復、

13、數模轉換、信號發送等模擬電路功能，還包含協議處理、視頻處理和控制等數字電路功能。公司致力于為高速互通互聯、高清多媒體顯示及顯示驅動提供整體解決方案和技術支持，銷售團隊遍布全球。公司產品能夠覆蓋目前八大視頻信號主流協議中的七項，在主流協議覆蓋面和兼容性上具備較強國際競爭力。公司目前已擁有超過 140 款不同型號的芯片產品，產品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的優勢。這些產品廣泛應用于消費電子、VR/AR、安防監控、5G 通訊、汽車電子、工業控制和醫療等多個領域。憑借卓越的技術實力和豐富的產品線，龍迅股份與高通、英特爾、三星、安霸等世界領先的主芯片廠商緊密合作，并成功贏得了眾多全球知名廠商的信賴和

14、支持。圖圖1：龍迅股份公司介紹及發展歷程龍迅股份公司介紹及發展歷程 數據來源：CINNO Research，蓋世汽車，公司招股書，公司公告，iFinD，東吳證券研究所 歷經歷經多個多個發展階段，逐步發展階段，逐步占領國內汽車電子行業領先地位，于占領國內汽車電子行業領先地位，于 2024 年成立車載事年成立車載事業部。業部。龍迅股份自 2006 年成立以來，經歷了多個重要的發展階段。公司最初專注于高速混合信號芯片的研發與銷售，致力于為高速互通互聯、高清多媒體顯示及顯示驅動提供全面的解決方案和技術支持。2015 年，公司完成了股份制改革，建立了完善的公司治 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱

15、讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 5/26 理結構，為后續的快速發展奠定了堅實的基礎。2016 年至 2022 年，龍迅股份不斷加大研發投入，拓展產品線，憑借卓越的技術實力和豐富的產品組合，成功贏得了眾多全球知名企業的信賴，業績實現了顯著增長。2023 年 2 月 21 日，公司在科創板成功上市，這為公司帶來了更廣闊的發展平臺和更多的資金支持，進一步推動了技術創新和市場拓展。2024 年，公司成立了汽車芯片和系統解決方案事業部，旨在擴大在車載娛樂系統、座艙顯示和 ADAS 解決方案領域的領先地位。此外，為積極拓展海外市場，公司在新加坡設立了全資子公司，逐步發

16、展成為在高速混合信號芯片領域具有較強競爭力的企業。1.1.股權結構：股權集中度高，高管擁有多元化的行業經驗股權結構：股權集中度高，高管擁有多元化的行業經驗 股權結構集中，實控人產業背景豐富。股權結構集中，實控人產業背景豐富。公司控股股東、實際控制人為陳峰，并任公司董事長、總經理職位。陳峰先生曾任中國電子科技集團公司第三十八研究所系統工程師，后在美國俄勒岡科學與技術研究生院電子工程專業攻讀博士學位，曾在英特爾公司任資深設計工程師、高級設計工程師、高級主管工程師等，具有豐富的產業實踐經驗和國際視野。截至 2024 年報，陳峰直接持有公司 37.64%股份，此外，股東邱成英為陳峰母親，其所持 3.4

17、6%股份的股東表決權已不可撤銷地委托給陳峰，同時陳峰控制的合肥芯財富信息技術中心持有公司 3.32%股份。因此，陳峰直接和間接控制的公司股份比例為 44.42%。圖圖2：公司股權結構（截至公司股權結構（截至 24 年報）年報）數據來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 6/26 圖圖3：公司高管團隊簡歷公司高管團隊簡歷 數據來源：公司公告，公司招股書，東吳證券研究所 1.2.財務分析：財務分析：業績業績穩健增長穩健增長，研發投入不斷加強研發投入不斷加強 公司盈利能力持續增強，業績表

18、現良好。公司盈利能力持續增強，業績表現良好。得益于行業趨勢與公司戰略的雙重驅動，近年來實現了持續的增長態勢。在營業總收入方面，除 2022 年受產品結構變化、宏觀經濟環境等因素影響而導致增長平緩外，整體年增長率都在 30%以上。2023 年，公司的營業總收入達到了一個新高點，超過 3 億元，同比增長率接近 40%，實現了強勁增長。進入 2024 年，高清視頻橋接及處理芯片與高速信號傳輸芯片的營業收入較上年相比增長速度分別達到 43.35%與 17.20%，整體營業收入同比增長率接近 45%，顯示出公司繼續保持穩健增長的勢頭。在歸母凈利潤方面，2018 年至 2021 年增幅顯著，2023 年實

19、現觸底反彈，2024 年持續向好。歸母凈利潤的大幅提升不僅受益于營業收入的強勁增長，還來源于規模效應進一步降低了單位成本，以及有效的費用管理措施。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 7/26 圖圖4：公司營業收入情況（單位：公司營業收入情況（單位：億億元）元）圖圖5：公司公司歸母凈利潤歸母凈利潤情況（單位：情況（單位：億億元）元）數據來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 數據來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 行業壁壘較高，毛利率優勢明顯。行業壁壘較高，毛利率優勢明顯。盡管在 2020 年受到行業競爭壓力和

20、產品銷售結構的影響，各類產品的毛利率降至 55-60%的區間，但這一水平仍處于行業較好范圍。這歸功于公司的高清視頻橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片產品具有較高的技術含量和行業壁壘，使其在細分市場中具備較強的競爭優勢。具體來看，公司的顯示處理芯片和高速信號傳輸芯片的毛利率通常高于視頻橋接芯片。公司在汽車電子等新興領域的積極布局，以及對 4K/8K 超高清視頻信號橋接芯片的研發和量產，進一步增強了其市場競爭力。此外，公司持續加大研發投入，推出新產品，不斷增加高附加值產品的占比。公司在 2024 年實現了 55%的毛利率與 31%的凈利率。隨著高毛利率的顯示處理芯片和高速信號傳輸芯片的放量、迭代和升

21、級，公司綜合毛利率仍有上升空間。圖圖6：公司毛利率與凈利率情況公司毛利率與凈利率情況 數據來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 費用率呈下降趨勢，研發投入持續增長。費用率呈下降趨勢，研發投入持續增長。2019-2024 年間，公司整體費用率分別為43.9%、46.8%、32.5%、32.4%、33.70%和 29.90%，呈現顯著下降態勢。這主要得益于有效的成本控制措施以及規模效應的逐漸顯現。盡管隨著收入增長，研發費用率有所降低，但研發費用仍保持增長，顯示出公司致力于通過創新來保持技術領先地位的決心。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券

22、研究所東吳證券研究所 8/26 圖圖7：公司費用率公司費用率 圖圖8：公司研發費用與研發費用率情況公司研發費用與研發費用率情況 數據來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 數據來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 存貨規模長期較高，周轉率低于行業平均水平。存貨規模長期較高，周轉率低于行業平均水平。在 Fabless 經營模式下，公司專注于芯片的研發設計與銷售，將生產環節外包給專業的晶圓制造和封裝測試廠商。隨著業務規模的擴大，公司的存貨規模相應增長，公司存貨周轉率從 2018 年的 1.07 次/年至2024 年的 2.21 次/年，這主要由于公司產品種類豐富，擁有產品型號超 140

23、種，且生命周期較長，需要維持一定水平的原材料和成品庫存以滿足客戶的多樣化需求。此外，為了應對 2021 年的全球半導體行業供應緊張，公司適度增加了庫存；2022 年之后則因新增先進制程晶圓庫存及備貨增加，加之行業整體景氣度的變化，使得存貨進一步累積，影響了周轉速度。2023 年之后，受公司改善存貨周轉措施的影響，如優化庫存管理、加強銷售預測、改進供應鏈管理等，存貨周轉狀況有所恢復且趨勢向好，2024 年的存貨周轉率有所回升，顯示出持續的好轉跡象。圖圖9：公司公司存貨與存貨周轉率存貨與存貨周轉率 圖圖10：存貨占流動資產比重存貨占流動資產比重 數據來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 數據

24、來源：公司公告，iFinD，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 9/26 2.車載：從座艙域到智駕域，從橋接芯片拓展到車載：從座艙域到智駕域，從橋接芯片拓展到 SerDes 新市場新市場 2.1.車載顯示：橋接芯片為主，汽車“智能化”的產物車載顯示：橋接芯片為主，汽車“智能化”的產物 視頻橋接芯片分發送、接收、轉換芯片，車載顯示需兩顆芯片完成信號傳輸與協議視頻橋接芯片分發送、接收、轉換芯片，車載顯示需兩顆芯片完成信號傳輸與協議轉換。轉換。橋接芯片根據功能類型可主要分為發送芯片、接收芯片、轉換芯片。其中，發

25、送芯片、接收芯片主要用于高清視頻外部接口，發送芯片通常位于設備源，接收芯片通常位于顯示終端。圖圖11：視頻橋接芯片應用功能示意圖視頻橋接芯片應用功能示意圖 數據來源：公司招股書，東吳證券研究所 視頻橋接芯片實現視頻橋接芯片實現 MIPI、LVDS、HDMI 等協議轉換，提升系統兼容性與靈活性。等協議轉換，提升系統兼容性與靈活性。車載顯示應用中，高清視頻橋接芯片主要用于實現不同顯示接口協議之間的轉換，以滿足車載系統中不同設備的兼容性需求，常見的協議轉換包括 MIPI 轉 LVDS、HDMI 轉MIPI 等，這些橋接芯片能夠無縫銜接兩種主流的視頻傳輸協議。HDMI 以其高帶寬、數字音頻整合而著名，

26、而 MIPI 和 LVDS 則因其低功耗、高速率的特性廣泛應用于移動設備和專業顯示屏中。通過橋接芯片的協議轉換，確保了不同來源的信號能夠適配車載顯示系統中的各種顯示屏，從而提高了系統的靈活性和兼容性。此外，還有 eDP 轉 OpenLDI等其他協議的橋接芯片可支持車載顯示需求。圖圖12：車載顯示屏種類及功能車載顯示屏種類及功能 數據來源：比亞迪官網，領克官網，東吳證券研究所 智能智能座艙座艙 SoC 市場集中，前景廣闊，公司與頭部企業已有深度合作。市場集中，前景廣闊，公司與頭部企業已有深度合作。智能座艙是基 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證

27、券研究所東吳證券研究所 10/26 于座艙內飾和座艙電子領域創新與聯動，從消費者應用場景角度出發構建的人機交互（HMI）系統。由于傳統 MCU 芯片漸漸難以滿足汽車座艙算力需求的急劇上升，座艙運算類芯片從簡單的 MCU 向具有高集成度、高算力的 SoC 演變。目前，智能座艙目前，智能座艙 SoC芯片市場高度集中，競爭格局明朗，分為中低端市場和高端市場。芯片市場高度集中，競爭格局明朗，分為中低端市場和高端市場。中低端市場中，傳統汽車芯片廠商是主力，如瑞薩、TI 和恩智浦等；高端市場中，消費電子芯片廠商是主力，如高通、三星、英特爾和 AMD 等。目前，智能座艙 SoC 芯片市場份額主要集中在幾家海

28、外芯片企業手中，包括高通、AMD、瑞薩、英特爾、三星等。龍迅股份的部分產品已被高通、英特爾、三星、安霸等主芯片廠商納入其部分主芯片應用的參考設計平臺。2024年 3 月，龍迅股份與英偉達、高通在汽車電子、高端顯示器等領域的參考設計合作持續推進，部分產品已實現量產。圖圖13：全球與中國智能座艙全球與中國智能座艙 SoC 市場規模市場規模 圖圖14：2023 年各企業全球座艙年各企業全球座艙 SoC 市占率市占率 數據來源：集微咨詢，東吳證券研究所 數據來源：蓋世汽車，東吳證券研究所 公司高清視頻橋接芯片廣泛應用于車載顯示，產品穩步推進。公司高清視頻橋接芯片廣泛應用于車載顯示，產品穩步推進。公司的

29、高清視頻橋接芯片廣泛應用于車載抬頭顯示系統和信息娛樂系統，憑借出色的兼容性和穩定性，已在多家知名汽車廠商的全系或部分車型中實現大規模量產。目前，公司已成功拓展寶馬、博世、長安、比亞迪、理想等終端客戶，并與英偉達在座艙域領域展開合作。此外，公司部分高清視頻橋接芯片因兼容性和穩定性優勢，已成功導入車載抬頭顯示和信息娛樂系統，其中 9 款芯片通過 AEC-Q100 認證。在 Type-C 投屏和 MIPI 信號橋接等產品領域，公司也展現出顯著的市場競爭力。圖圖15：龍迅股份部分產品龍迅股份部分產品梳理梳理 數據來源：龍迅股份官網，朗田畝淘寶官方店鋪，東吳證券研究所 注：后綴-AU 表示汽車級應用，經

30、 AEC-Q100 三級檢測合格；價格數據截至 2025 年 3 月 05010015020025030035040020212022202320242025E全球座艙SoC市場規模（億元）中國座艙SoC市場規模（億元）59%15%9%5%4%9%高通AMD瑞薩英特爾三星其他產品名稱產品名稱芯片類型芯片類型時間時間接口類型接口類型最高分辨率最高分辨率HDCPGbps/Lane銷售狀態銷售狀態價格（元）價格（元）LT6911UXC-AU2020/6HDMI2.0轉雙端口MIPI/LVDS芯片4K2.2/1.42/1.2量產81.24LT9611UXC-AU2021/2HDMI2.0轉雙端口MIP

31、I/LVDS芯片4K2.22量產61.7LT9211_U5Q07CAN2022/4MIPI/TTL/雙端口LVDS協議轉換芯片1920*1200-1.8量產28.79LT8711UX-AU2022/6Type-C/DP1.2到HDMI2.0轉換芯片4K2.2/1.41.62量產41.13LT7911D-AU2022/6Type-C/DP/eDP 轉雙端口MIPI4K2.2/1.41.5/1.2-57.58LT9211C_U2Q07CAN2023/9MIPI/TTL/雙端口LVDS轉換芯片3840*2160-2.5-20.57LT9211D_U2Q07CAN2023/9MIPI/TTL/雙端口L

32、VDS轉換芯片3840*2160-2.5量產24.68LT8619C-AU顯示處理芯片2022/6HDMI-TTL/LVDS轉換4K-29.43視頻橋接芯片 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 11/26 公司與德州儀器在高清視頻橋接芯片領域各具優勢。公司與德州儀器在高清視頻橋接芯片領域各具優勢。公司產品在高清視頻橋接及處理芯片方面表現出色，其產品在色彩深度、分辨率、HDCP、支持 3D、支持 MST 及集成 MCU 的功能/指標上與行業最高技術水平相當。公司自主的產品線包含HDMI/EDP/DP/TTL/TYPEC/U

33、SB/MIPI/LVDS/LCD Controller 各種視頻橋接組合。此外，公司研發的 ClearEdge 是一系列高速接口核心技術和系統設計方案的組合，可以用于各類高速串行輸入輸出接口芯片中，提高性能和降低成本。德州儀器作為全球領先的半導體公司，其技術實力和市場份額占據優勢，擁有廣泛的產品線和強大的研發能力，能夠提供多樣化的解決方案。其視頻橋接及處理類芯片產品主要為 HDMI 發送芯片、DP/Type-C 發送芯片、HDMI 接收芯片、DP/Type-C 接收芯片、eDP/MIPI/LVDS 協議轉換橋接芯片等。圖圖16：德州儀器部分產品德州儀器部分產品梳理梳理 數據來源：德州儀器官網，

34、東吳證券研究所 注：價格數據截至 2025 年 3 月 產品名稱產品名稱芯片類型芯片類型接口類型接口類型最高速度最高速度(Gbpp)供電電壓供電電壓(V)銷售狀態銷售狀態價格（美元）價格（美元）SN65DSI83LVDS轉雙端口MIPI/DSI芯片41.8量產1.276SN65DSI84LVDS轉雙端口MIPI/DSI芯片41.8量產1.64SN65DSI85LVDS轉雙端口MIPI/DSI芯片81.8量產3.432SN65DSI86eDP轉雙端口MIPI/DSI芯片121.2量產4.127TFP401DVI到HDMI轉換芯片3.963.3量產3.57TFP410DVI到HDMI轉換芯片3.9

35、63.3量產3.049TFP403DVI到HDMI轉換芯片3.963.3量產5.241TFP401-ADVI到HDMI轉換芯片3.963.3量產3.4視頻橋接芯片 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 12/26 2.2.車載車載 SerDes：“智能駕駛”的關鍵環節：“智能駕駛”的關鍵環節 SerDes 是是 Serializer（串行器）（串行器）/Deserializer（解串器）的簡稱。串化器（解串器）的簡稱。串化器把并行的視頻數據如 RGB、HDMI、DP、DSI、CSI 等格式的數據串化成單組/雙組差分或者單端

36、的更高速的專用編碼數據，通過雙絞線或者同軸電纜傳輸至解串器，解串器解串器相應地把高速串行數據轉化成 SoC 或者屏端易于接收的并行數據來滿足上述車載視頻傳輸的所有需求。這種點對點的串行通信技術充分利用傳輸媒體的信道容量，減少所需的傳輸信道和器件引腳數目，提升信號速度，從而大大降低通信成本。圖圖17：SerDes 的概念及用途的概念及用途 數據來源：Net Vision 官網，東吳證券研究所 完美適配車載視頻傳輸，車載完美適配車載視頻傳輸，車載 SerDes 應運而生。應運而生。常見的數字視頻接口有 RGB、DVI、HDMI、MIPI、DP，以及其他常見的高速數據傳輸接口如 USB、以太網、光纖

37、等，僅從對線束的要求而言，這些接口都不適用于車載視頻傳輸。唯一接近滿足上述所有要求的接口是雙絞線傳輸的車載以太網，但目前已量產的最高速率的車載以太網的速率也僅有1Gbps，遠遠無法滿足傳輸大分辨率視頻圖像的要求，且以太網傳輸需要額外增加較昂貴的專用轉換芯片。于是，SerDes 技術在車載視頻傳輸領域應運而生。在汽車中，SerDes用于車載攝像頭到 ADAS 域控制器、或座艙域控制器到車載顯示屏幕的長距離、實時數據傳輸。SerDes 芯片可以減少布線沖突，同時具有抗噪聲、抗干擾能力強、降低開關噪聲；擴展能力強；更低的功耗和封裝成本等優勢，其憑借低延遲和高帶寬的特性稱為ADAS 和自動駕駛系統中不

38、可或缺的組件。因此，SerDes 在過去十多年和可以預見的將來都具有無可替代的地位。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 13/26 圖圖18：SerDes 在汽車場景的應用在汽車場景的應用 數據來源：談思汽車公眾號，TI 官網，東吳證券研究所 作為新能源汽車智能升級的必需品，車載作為新能源汽車智能升級的必需品，車載 SerDes 芯片迎合了高清攝像頭、車載大芯片迎合了高清攝像頭、車載大屏幕以及未來激光雷達屏幕以及未來激光雷達/4D 毫米波雷達的高帶寬數據實時傳輸需求。毫米波雷達的高帶寬數據實時傳輸需求。目前，車載 Ser

39、Des芯片廣泛應用于 360 環視、全景倒車影像、智能座艙及其他 ADAS 功能場景，已成為新能源汽車與中大型油車的標準規格；而這些功能場景的實現需求在諸多車載功能中仍占據主導地位。當前全球智能電動車領域引領者特斯拉以及全球半導體領域巨頭英偉達，均在其各自高階產品中使用了車載 SerDes 芯片。自動駕駛級別越高，所使用的數量越多，而攝像頭和顯示器分辨率越高，則 SerDes 芯片的售價也越高。圖圖19：Tesla HW1.0 至至 HW3.0 攝像頭方案比較攝像頭方案比較 數據來源：Tesla 官網，東吳證券研究所 車載攝像頭數量需求隨智駕系統迭代不斷增加，車載車載攝像頭數量需求隨智駕系統迭

40、代不斷增加，車載 SerDes 市場前景廣闊。市場前景廣闊。伴隨ADAS 逐漸升級和加速滲透，疊加各車企硬件冗余性高，據蓋世汽車研究院統計，預計至 2025 年平均單車搭載量有望接近 5 對（10 顆）。這意味著想要滿足當下 ADAS 以及未來更高階自動駕駛的需求，未來車載攝像頭數據的高速無延時、無損傳輸要求將越發嚴苛。而車載 SerDes 是當前唯一可以滿足如此高帶寬數據實時傳輸的方案。據 Kingpin Market Research 預測，至 2026 年，全球車載 SerDes 市場規模將從 2020 年的 1.94 億美元增至 3.49 億美元，2021-2026 年的復合年增長率為

41、 10.3%。這一預測不僅反映了市場對車載 SerDes 技術需求的增長，也表明了隨著 ADAS 和自動駕駛技術的發展，車載SerDes 市場將迎來顯著的增長機遇。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 14/26 圖圖20：不同不同 ADAS 等級搭載攝像頭類型及數量（個）等級搭載攝像頭類型及數量（個）數據來源：蓋世汽車，東吳證券研究所 公司持續加大在汽車電子領域的研發投入，積極布局車載公司持續加大在汽車電子領域的研發投入，積極布局車載 SerDes 領域。領域。為加快汽車電子領域布局，龍迅股份于 2024 年底成立車載事

42、業部，專注車載娛樂、HUD、ADAS視頻采集和傳輸 SERDES、多路顯示傳輸 SERDES 等車規級芯片。截至 2024 年，公司針對汽車市場對于視頻長距離傳輸和超高清視頻顯示需求開發的車載 SerDes 芯片組進入全面市場推廣；公司基于單通道 12.5Gbps SERDES 技術研發的通用高速信號延長芯片在 5G 通信領域已實現國產化應用；針對高端汽車市場對于視頻長距離傳輸和超高清視頻顯示需求開發的車載 SerDes 芯片組已成功流片，進入芯片試產階段。圖圖21：公司部分車載公司部分車載 Serdes 芯片參數芯片參數 數據來源：公司官網，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請

43、務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 15/26 3.AR/VR：從：從 AR/VR 到到 AI 眼鏡眼鏡 3.1.AR/VR 方案大盤點方案大盤點 AR 眼鏡一體式與分體式并存，分體式因優勢更易商業落地。眼鏡一體式與分體式并存，分體式因優勢更易商業落地。增強現實（AR）技術作為一項前沿科技，近年來在消費級市場的應用逐漸受到關注。AR 眼鏡作為該技術的重要載體，其發展呈現出一體式與分體式兩種主要形態。一體式 AR 眼鏡將計算、顯示和交互功能集成于單一設備中，具備獨立運行的能力，但受限于硬件技術，目前在體積、重量、散熱和能耗等方面仍面臨挑戰。分體式 AR 眼

44、鏡則通過將顯示單元與外部計算單元分離，有效減輕了設備重量，降低了功耗，提升了佩戴舒適性，這種設計在當前技術條件下更具優勢，能夠快速實現商業落地。圖圖22：一體式一體式 AR 眼鏡與分體式眼鏡與分體式 AR 眼鏡示意圖眼鏡示意圖 數據來源：Rokid 官網，Meta 官網，東吳證券研究所 分體式分體式 AR 眼鏡交互簡單、兼容性強；一體式眼鏡交互簡單、兼容性強；一體式 AR 眼鏡功能潛力大。眼鏡功能潛力大。從用戶體驗角度來看，分體式 AR 眼鏡憑借其簡單易用的交互方式和對現有設備平臺內容的兼容性，能夠快速吸引用戶進入 AR 領域。分體式 AR 眼鏡的交互方式簡單，更匹配目前用戶的交互習慣，用戶無

45、需投入過多時間學習即可上手。相比之下，一體式 AR 眼鏡由于交互范式的變化，如手勢識別或搭配特定配件等，需要用戶投入更多時間學習，這在一定程度上限制了其市場推廣。然而，一體式設備在功能上具有更大的潛力，能夠提供更完整的 AR 體驗，未來有望成為市場的主流形態。在市場定位方面，分體式 AR 眼鏡更適合對 AR 技術感興趣但不愿承擔過高學習成本的用戶，而一體式 AR 眼鏡則更適合追求極致 AR 體驗、愿意接受新技術挑戰的用戶群體。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 16/26 圖圖23：雷鳥雷鳥 X2 與雷鳥與雷鳥 Air

46、Plus 對比對比 數據來源：雷鳥官網，東吳證券研究所 VR 設備分為移動式、分體式、一體式三種形態。設備分為移動式、分體式、一體式三種形態。移動式 VR 設備是 VR 設備的早期形態，設備本身僅配有光學系統，顯示和計算系統依賴智能手機。這種設備使用體驗和應用場景較為局限，主要適用于簡單的 360 度視頻觀看和基礎的虛擬現實體驗。分體式 VR 設備則通過線纜連接電腦或游戲主機等外接設備，以獲取強大的計算支持。這種設備在硬件性能有足夠保障時，能夠提供更高質量的沉浸感，適合運行大型 VR 游戲和復雜的應用程序。然而，分體式設備存在便捷性問題，除了使用時需要同時啟動外接設備外，設備間的連接線纜也會影

47、響使用體驗。一體式 VR 設備通過內置獨立處理器，解決了線纜束縛的問題，使用自由度更高。這種設備能夠獨立運行，無需依賴外部設備，支持多種交互方式，如手勢識別和頭部追蹤。圖圖24：移動式、分體式、一體式移動式、分體式、一體式 VR 眼鏡示意圖眼鏡示意圖 數據來源：聚變網絡官網，HTC 官網，Oculus VR 官網，華為官網，Pico Neo 官網，東吳證券研究所 三種三種 VR 設備各有特點，一體式交互最豐富，投屏觀影體驗佳。設備各有特點，一體式交互最豐富，投屏觀影體驗佳。移動式 VR 設備的顯示功能主要依賴智能手機。其交互方式主要通過觸摸和滑動操作來控制虛擬環境中的動作和菜單選項，簡單易用，

48、應用場景包括游戲、教育、醫療和旅游等。分體式 VR 設 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 17/26 備的顯示功能通常通過高分辨率的顯示屏實現，能夠提供清晰、細膩的虛擬現實畫面。其交互方式較為豐富，除了手勢識別和頭部追蹤外，還可以通過連接高性能的 PC 或游戲主機來實現更復雜的交互。用戶可以通過專用手柄進行游戲操作，獲得更沉浸的體驗。一體式 VR 設備的顯示功能同樣通過高分辨率的顯示屏實現。其交互方式最為多樣，除手勢識別和頭部追蹤、語音交互外，還支持投屏看電影，用戶可以將手機或電腦上的內容無線投屏到設備上，享受沉浸式的

49、觀影體驗。圖圖25：蘋果蘋果 Vision Pro 與與 Meta Quest 對比對比 數據來源：蘋果官網、Meta 官網，東吳證券研究所 AI 眼鏡的高像素拍攝功能補足了眼鏡的高像素拍攝功能補足了 AR/VR 眼鏡的不足，成為一大賣點。眼鏡的不足，成為一大賣點。AI 眼鏡利用內置的人工智能算法和大數據處理能力為用戶提供各種服務，相比起 AR/VR 眼鏡的功能欠缺，拍攝功能是 AI 眼鏡的一大賣點。其中 AI 眼鏡的第一視角拍攝功能深受用戶歡迎。其通常配備高像素攝像頭和大光圈鏡頭，結合先進的圖像處理技術，如 EIS 算法防抖，確保拍攝畫面清晰、穩定。為了提升便捷性，AI 眼鏡支持語音控制和手

50、勢操作，用戶可以通過簡單的語音指令或手勢快速抓拍瞬間畫面。此外，AI 技術的融入使得拍照功能更加智能化，具備物體識別、文字翻譯等多種輔助功能。AI 眼鏡的拍照功能應用場景廣泛，適用于日常記錄、運動攝影、Vlog 創作等。同時，部分 AI 眼鏡還支持與其他設備的聯動功能，方便用戶進行素材編輯和投屏操作。圖圖26：Meta 雷朋眼鏡示意圖雷朋眼鏡示意圖 數據來源：雷朋官網，東吳證券研究所 3.2.AR/VR 市場空間廣闊，公司逐步深入布局市場空間廣闊，公司逐步深入布局 AR/VR 頭顯市場在頭顯市場在 2024 年到達低谷，年到達低谷，2025 年有望迎來顯著復蘇。年有望迎來顯著復蘇。據 IDC

51、報告，請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 18/26 24Q3 全球 VR/AR 設備出貨量增長了 12.8%，預計 2025 年將回暖，出貨量增長 114.7%。這一增長主要得益于產品技術革新、AI 技術的深度融合以及新廠商的積極加入。在市場份額方面，Meta 在 24Q3 仍占據全球 AR/VR 市場的領先地位，占比達 70.8%。此外，投融資市場熱度不減，2025 年 1 月全球 VR/AR 融資規模達 224 億元，創下新高。圖圖27：全球頭顯全球頭顯 AR 設備出貨量設備出貨量 圖圖28：全球全球 VR 頭顯設

52、備出貨量頭顯設備出貨量 數據來源：TrendForce，東吳證券研究所 數據來源：TrendForce，東吳證券研究所 國內國內 AR 市場規模持續增長，中國有望成全球第一大市場。市場規模持續增長，中國有望成全球第一大市場。AI 技術的深度融合以及新形態 AR 眼鏡的推出，為行業增添新的活力，進一步推動了市場增長，IDC 預計 2025年 AR 市場將迎來更大增長，出貨量同比 2024 年增長 143.9%。國內國內 VR 市場在市場在 2024 年年出貨量有所復蘇，預計出貨量有所復蘇，預計 2025 年將進一步增長。年將進一步增長。據 TrendForce 數據顯示，2024 年全球 VR和

53、 MR 頭顯的出貨量預計達到約 960 萬部，同比增長 8.8%。隨著技術的不斷成熟和成本的降低，VR 設備的出貨量預計將逐漸回升。目前 VR 行業整體處于民用初期階段，受到內容稀缺、設備易眩暈、屏幕清晰度差等因素的影響，消費級市場的發展速度有所放緩。不過，隨著技術的不斷成熟和新廠商的加入，VR 市場出貨量有望進一步增長。圖圖29：國內頭顯國內頭顯 AR 設備出貨量設備出貨量 圖圖30：國內國內 VR 頭顯設備出貨量頭顯設備出貨量 數據來源：IDC，東吳證券研究所 數據來源：IDC，東吳證券研究所 把握市場機會，憑借領先的技術與先進的協議在把握市場機會，憑借領先的技術與先進的協議在 AR/VR

54、 領域深入布局。領域深入布局。公司在超高清視頻橋接芯片領域持續發力，其研發的支持 Type-C、DP1.4、HDMI2.1 協議規范的4K/8K 超高清視頻信號橋接芯片開始批量出貨，可滿足新一輪 4K/8K 超高清商顯及VR/AR 等微顯示市場的需求。目前，公司已與行業內多家知名廠商攜手合作，共同推動高清視頻技術的發展。公司已拓展終端客戶包括 Nreal、Rokid、TCL 雷鳥等國內領先的AR/VR 硬件廠商，預計 AR/VR 芯片產品有望維持增長態勢。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 19/26 圖圖31：公司在研

55、公司在研 AR/VR 相關項目相關項目 數據來源：公司 2024 年報，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 20/26 4.PC：從：從 PC 及周邊到及周邊到高性能計算高性能計算 4.1.PC 及周邊：及周邊：周邊（擴展塢周邊（擴展塢 Docking station）是傳統優勢領域是傳統優勢領域 拓展塢拓展塢/轉換器芯片在公司轉換器芯片在公司 PC 及周邊業務中處于重要戰略地位。及周邊業務中處于重要戰略地位。根據公司招股書問詢函回復，截至 2022 年 1-6 月，PC 及周邊業務銷售額占比 41.12

56、%，始終占據下游應用領域的主要地位。將公司 PC 及周邊業務按終端產品類型分類，Type-C 拓展塢/轉換器的芯片銷售量始終超半數比例，其中 22H1 銷售 81.61 萬顆，占公司 PC 及周邊領域芯片銷售數量的 79.6%。圖圖32：公司各下游應用領域銷售金額占比公司各下游應用領域銷售金額占比 圖圖33：PC 及周邊應用領域芯片銷售數量比例及周邊應用領域芯片銷售數量比例 數據來源：公司招股書問詢函回復，東吳證券研究所 數據來源：公司招股書問詢函回復，東吳證券研究所 注：統計范圍為直銷模式下各期銷售收入金額超過100 萬元的直銷客戶、經銷模式下各期銷售收入金額超過 200 萬元的下游終端客戶

57、 公司的拓展塢公司的拓展塢/轉換器芯片產品研發實力保持在行業第一梯隊。轉換器芯片產品研發實力保持在行業第一梯隊。發送端（Transmitter）與接收端（Receiver）的綜合技術能力在高清視頻橋接及處理芯片中起到重要作用，根據公司招股書信息，公司公司 Transmitter 和和 Receiver 產品對各主流高清視頻協議均可支持產品對各主流高清視頻協議均可支持業內最高版本業內最高版本，與同行業領先公司在同類產品上能達到的技術水平相當與同行業領先公司在同類產品上能達到的技術水平相當。隨著下游技術革命帶來高清視頻顯示場景的不斷拓展、分辨率要求的不斷提升、高清視頻信號協議的不斷升級，市場對于高

58、清視頻橋接及處理芯片的需求也不斷上升。公司始終緊跟市場趨勢加強對產品和技術的前瞻性研發，積極迎接 8K 超高清顯示全面普及帶來的市場機遇和挑戰。公司部分公司部分 HDMI 與與 DP/Type-C 協議及電平轉換芯片，已經可以支持最高分辨協議及電平轉換芯片，已經可以支持最高分辨率率 8K60Hz，在，在 PC 及周邊領域有廣泛應用。及周邊領域有廣泛應用。圖圖34：公司部分拓展塢公司部分拓展塢/轉換器芯片示意圖轉換器芯片示意圖 圖圖35：公司應用在公司應用在 PC 及周邊的及周邊的高清視頻橋接高清視頻橋接產品產品 數據來源：公司官網，東吳證券研究所 數據來源：公司招股書，東吳證券研究所 0%10

59、%20%30%40%50%60%70%2019年2020年2021年2022年1-6月0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019202020212022年1-6月5G基站、延長器、分配器等HDMI轉DP/Type-C轉換器PC筆記本、PC一體機Type-C拓展塢/轉換器 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 21/26 4.2.面向面向 HPC：公司布局拓展方向：公司布局拓展方向 PCIe（Peripheral Component Interconnect Express），作為一種高速串行

60、計算機擴），作為一種高速串行計算機擴展總線標準，在數據中心和云計算、展總線標準，在數據中心和云計算、高性能計算（高性能計算（HPC）、AI 等領域都有廣泛應用。等領域都有廣泛應用。在數據中心，PCIe 用于連接服務器內部的高速存儲設備和網絡接口卡，其低延遲和高帶寬特性對于處理大量數據和高速網絡通訊至關重要，確保了數據處理的高效性和云服務的響應速度。在 HPC 和 AI 領域，PCIe 使得 GPU、FPGA 等加速器能夠高速連接到主機系統，為復雜的計算任務和機器學習模型提供了必要的數據傳輸速率。圖圖36：各版本各版本 PCIe 參數參數 數據來源：PCI-ISG 官網，東吳證券研究所*編碼開銷

61、后的帶寬(bandwidth after encoding overhead)公司公司目前關于目前關于 PCIe 的橋接芯片和的橋接芯片和 Switch 芯片研發項目均在有序實施中芯片研發項目均在有序實施中。SATA 和USB 接口作為服務器或 PC 內部重要接口，可以接系統盤、數據盤、光驅等外設，但目前部分 CPU 不支持直出 SATA 和 USB 接口，部分 CPU 直出 SATA 和 USB 接口數量有限,這些場景都需要使用 PCIe 橋接芯片進行 PCIe 到 SATA、PCIe 到 USB 轉換及擴展，滿足服務器或 PC 主板對 SATA 和 USB 接口更多的需求。根據公司招股書，

62、公司的研發中心升級項目包括在高速數據傳輸和視頻傳輸接口技術基礎上，研究企業級 USB、PCIe Hub/Switch 系列芯片，用于終端系統的數據通信、接口擴展和超高清顯示。圖圖37：PCIe 橋接芯片的應用場景橋接芯片的應用場景 數據來源：電巢，東吳證券研究所 PcleSpecificationData Rate(Gb/s)(Encoding)x16 B/Wper dirn*Year1.02.5(Bb/10b)32 Gb/s20032.05.0(8b/10b)64 Gb/s20073.08.0(128b/130b)126 Gb/s20104.016.0(128b/130b)252 Gb/s2

63、0175.032.0(128b/130b)504 Gb/s20196.064.0(PAM-4,Flit)1024 Gb/s(1Tb/s)2021 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 22/26 5.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 5.1.盈利預測盈利預測 我們預計公司 2025-2027 年營業收入為 6.94/9.91/13.78 億元，綜合毛利率分別為55%/54%/55%。分業務假設如下：（1）高清視頻橋接及處理芯片：）高清視頻橋接及處理芯片：公司作為中國大陸領先的高清視頻橋接芯片廠商，在該領域競爭優勢顯著，

64、尤其是在汽車電子領域，公司持續新增汽車用戶并擴大車系覆蓋率，在車載抬頭顯示和車載信息娛樂等系統的市場份額明顯提升。高清視頻橋接及處理芯片是公司近三年對主營業務收入貢獻占比最大的核心產品。公司的高清視頻橋接產品功能齊全，性能國內領先，市場份額攀升；顯示處理芯片產品技術水平領先，更新迭代迅速，我們預期在未來三年高清視頻橋接及處理芯片業務持續保持優勢。預計公司2025-2027 年高清視頻橋接及處理芯片營業收入分別為 6.17/8.35/10.61 億元，毛利率分別為 54%/53%/53%。（2）高速信號傳輸芯片）高速信號傳輸芯片：隨著云計算、AI、5G、智能駕駛、HPC 等數字新興產業的涌現與發

65、展，數據傳輸量呈現指數級上升趨勢，各類高速傳輸協議不斷更新升級，進而終端應用對于高速信號傳輸芯片解決方案的需求也不斷攀升。高速信號傳輸芯片是公司長期以來重要的主營業務產品之一。2024 年底公司成立了汽車芯片和系統解決方案事業部，針對汽車市場對于視頻長距離傳輸和超高清視頻顯示需求開發的車載SerDes 芯片組進入全面市場推廣；另外，公司正在進行面向 AI、HPC、新一代通訊等領域的數據傳輸和處理系列芯片的研發。我們預計公司 2025-2027 年高速信號傳輸芯片營業收入分別為 0.64/1.43/3.02 億元，毛利率分別為 57%/58%/59%。圖圖38：龍迅股份盈利預測龍迅股份盈利預測

66、數據來源：公司公告，東吳證券研究所預測 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 23/26 5.2.投資建議投資建議 龍迅股份的主營業務為高清視頻橋接和處理芯片以及高速信號傳輸芯片，目前國內上市公司中不存在完全業務一致的公司，參考公司招股書從兩類可比方向選取了 A 股其他可比公司：一類是主要產品為視頻處理 SoC 芯片的設計公司，包括晶晨股份、瑞芯微；另一類是主要產品包含信號鏈芯片的公司，包括圣邦股份、思瑞浦。作為從事高速混合信號芯片研發和銷售的公司，龍迅股份在 A 股市場具有稀缺性。當前該行業國產化率較低，國產替代空間廣闊

67、，公司產品已覆蓋七大下游應用領域，目標市場空間達百億以上。我們認為，隨著 AR/VR、汽車電子兩大應用領域放量，公司業績有望再上新臺階。當前可比公司 2025-2027 年平均 PE 估值達 79/48/35 倍，我們預計公司將在 2025-2027年實現歸母凈利潤 2.1/3.0/4.4 億元，對應當前 PE 估值 42/29/20 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。圖圖39：可比公司估值表可比公司估值表 數據來源：各公司公告，Wind，東吳證券研究所預測 注：收盤價信息截至 2025 年 5 月 16 日，除龍迅股份采用東吳預測外，其他 A 股上市公司均采用 Wind 一致預期 6.風險提示

68、風險提示 研發失敗風險研發失敗風險。公司主營業務為高清視頻橋接及處理芯片與高速信號傳輸芯片的研發設計與銷售。公司需要結合技術發展和市場需求決定研發方向，持續進行現有產品線的升級與新產品的開發，以適應不斷變化的市場需求，并持續投入大量的資金和人員進行研發。如果公司的研發創新方向與行業發展趨勢出現較大偏離，或相關研發成果短期內無法產業化，公司將面臨研發失敗的風險，將對公司經營業績產生不利影響。存貨余額較大及減值風險存貨余額較大及減值風險。根據 2024 年年報，公司存貨賬面價值為 1.15 億元，占公司總資產比例為 7.64%，相較于上年末，存貨規模與占比均上升。公司產品品類豐富、應用領域廣泛、生

69、產周期較長等因素決定公司需保持較高規模的存貨儲備。公司存貨的賬面價值金額較大，如果下游市場需求下降或晶圓等原材料價格出現大幅下跌，公司將面臨大幅計提存貨跌價準備的風險，導致公司經營業績下滑，給公司生產經營和財務狀況帶來不利影響。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 24/26 半導體行業周期性及政策變化波動風險半導體行業周期性及政策變化波動風險。公司處于集成電路設計行業，半導體產業在歷史發展過程中呈現了較強的周期性特征，與宏觀經濟及下游應用市場需求波動有較大關聯，同時國家政策對行業的發展亦有較大影響。如果未來半導體行業周期

70、出現波動較大或國家相關產業政策支持力度減弱的情況，則可能對公司的經營業績造成不利影響。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 東吳證券研究所東吳證券研究所 25/26 Table_Finance 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2024A 2025E 2026E 2027E 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2024A 2025E 2026E 2027E 流動資產流動資產 1,378 1,500 1,691 1,963 營業總收入營業總收入 466 694 991 1,378 貨幣資金及交易性金融資產 1,228 1,275 1,366 1,515

71、 營業成本(含金融類)207 312 453 623 經營性應收款項 35 51 73 102 稅金及附加 4 4 5 6 存貨 115 173 252 346 銷售費用 11 16 20 25 合同資產 0 0 0 0 管理費用 28 33 38 41 其他流動資產 0 0 0 0 研發費用 100 134 175 220 非流動資產非流動資產 124 135 133 129 財務費用 1 0 0 0 長期股權投資 0 0 0 0 加:其他收益 13 12 13 14 固定資產及使用權資產 102 101 99 95 投資凈收益 15 19 22 25 在建工程 0 0 0 0 公允價值變動

72、 9 0 0 0 無形資產 12 12 12 12 減值損失(4)0 0 0 商譽 0 0 0 0 資產處置收益 0 0 0 0 長期待攤費用 1 1 1 1 營業利潤營業利潤 149 226 335 502 其他非流動資產 9 20 20 20 營業外凈收支 4 0 0 0 資產總計資產總計 1,502 1,635 1,824 2,093 利潤總額利潤總額 153 226 335 502 流動負債流動負債 57 81 117 160 減:所得稅 9 17 33 60 短期借款及一年內到期的非流動負債 1 0 0 0 凈利潤凈利潤 144 209 301 441 經營性應付款項 15 22 3

73、1 43 減:少數股東損益 0 0 0 0 合同負債 0 3 5 7 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 144 209 301 441 其他流動負債 41 55 80 110 非流動負債 14 13 13 13 每股收益-最新股本攤薄(元)1.09 1.58 2.27 3.33 長期借款 0 0 0 0 應付債券 0 0 0 0 EBIT 124 226 335 502 租賃負債 0 0 0 0 EBITDA 146 245 355 524 其他非流動負債 14 13 13 13 負債合計負債合計 71 93 130 173 毛利率(%)55.48 55.06 54.27 54.81 歸屬母公

74、司股東權益 1,432 1,542 1,695 1,919 歸母凈利率(%)30.99 30.17 30.39 32.04 少數股東權益 0 0 0 0 所有者權益合計所有者權益合計 1,432 1,542 1,695 1,919 收入增長率(%)44.21 48.90 42.89 38.97 負債和股東權益負債和股東權益 1,502 1,635 1,824 2,093 歸母凈利潤增長率(%)40.62 44.95 43.94 46.50 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2024A 2025E 2026E 2027E 重要財務與估值指標重要財務與估值指標 2024A 2025E 202

75、6E 2027E 經營活動現金流 117 159 235 360 每股凈資產(元)14.00 11.62 12.77 14.46 投資活動現金流 286(11)4 7 最新發行在外股份（百萬股）133 133 133 133 籌資活動現金流(156)(101)(148)(217)ROIC(%)8.20 14.08 18.62 24.42 現金凈增加額 248 47 91 149 ROE-攤薄(%)10.09 13.58 17.78 23.00 折舊和攤銷 21 19 20 22 資產負債率(%)4.70 5.72 7.11 8.28 資本開支(29)(18)(18)(18)P/E（現價&最新股

76、本攤?。?1.39 42.35 29.42 20.08 營運資本變動(26)(50)(65)(79)P/B（現價）4.77 5.75 5.23 4.62 數據來源:Wind,東吳證券研究所，全文如無特殊注明，相關數據的貨幣單位均為人民幣，預測均為東吳證券研究所預測。免責及評級說明部分 免責聲明免責聲明 東吳證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本研究報告僅供東吳證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，本公司及作者不對任何人因使用本報告中的

77、內容所導致的任何后果負任何責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。在法律許可的情況下，東吳證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。市場有風險，投資需謹慎。本報告是基于本公司分析師認為可靠且已公開的信息，本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，也不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本報告的版權歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明出處為東

78、吳證券研究所，并注明本報告發布人和發布日期，提示使用本報告的風險，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。東吳證券投資評級標準東吳證券投資評級標準 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛力相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數，新三板基準指數為三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的），北交所基準指數為北證 50 指數），具體如下：公司投資評級：買入：預期未來 6 個

79、月個股漲跌幅相對基準在 15%以上；增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于 5%與 15%之間；中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于-5%與 5%之間；減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于-15%與-5%之間；賣出：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準在-15%以下。行業投資評級：增持：預期未來 6 個月內，行業指數相對強于基準 5%以上；中性：預期未來 6 個月內，行業指數相對基準-5%與 5%；減持：預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于基準 5%以上。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重建議。投資者買入或者賣出證券的決定應當充分考慮自身特定狀況，如具體投資目的、財務狀況以及特定需求等，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。東吳證券研究所 蘇州工業園區星陽街?5 號 郵政編碼：215021 傳真：（0512）62938527