GaN 器件相比 Si 器件具有導通損耗小、開關頻率高、可雙向導通等優勢。GaN 制成的功率器件一般被稱為 GaN HEMT,與傳統硅器件不同,GaN HEMT 利用二維電子氣(2DEG)進行高效導電,2DEG 電子濃度高,沒有體二極管和結電容的影響, 疊加 GaN 材料的高電子遷移率,GaN HEMT 可以實現極低的導通電阻、極高的開關頻率。同時由于沒有 PN 結,GaN 器件可以雙向導通。
GaN 器件相比 Si 器件具有導通損耗小、開關頻率高、可雙向導通等優勢。GaN 制成的功率器件一般被稱為 GaN HEMT,與傳統硅器件不同,GaN HEMT 利用二維電子氣(2DEG)進行高效導電,2DEG 電子濃度高,沒有體二極管和結電容的影響, 疊加 GaN 材料的高電子遷移率,GaN HEMT 可以實現極低的導通電阻、極高的開關頻率。同時由于沒有 PN 結,GaN 器件可以雙向導通。