MI 300X 具有 192 GB HBM3, 1530 億個晶體管，存儲器帶寬 5.2TB/s，12 顆HBM3，；同類競品英偉達 H100 SXM 具有 80GB HBM3，800 億個晶體管，存儲器帶寬 3.35TB/s，6 顆 HBM3；在訓練開源 Bloom 大模型(1760 億參數)，MI300X 平臺的性能是 H100 HGX 平臺(2 個平臺均 8 塊 GPU)的 1.6 倍。