當前 AI 手機趨勢下，預計將增加更多的功能集成需求，預計需要配合使用更多的被動元件。AI 功能需要更大的內存支撐，同時云端的通訊需要更高的傳輸速率，這些需求需要更大容量、更高功率密度的電池來滿足。從手機輕薄短小的發展趨勢分析，手機整機空間內部的排布必然更為嚴苛，對器件進一步提出了小型化的要求。公司在元件小型化、精細化和復合化方面長期處于全球行業前沿。高性能的元器件需求大量提升，公司作為優秀的元器件供應商將會受益明顯。