圖表 1 芯碁微裝主要產品及應用領域 .............................................................................................................. 5 圖表 2 公司主營業務模式............................................................................................................................... 6 圖表 3 公司主營業務收入及增速..................................................................................................................... 8 圖表 4 公司歸母凈利潤及增速 ........................................................................................................................ 8 圖表 5 公司主營業務收入構成情況（百萬元）................................................................................................. 8 圖表 6 公司主營業務毛利構成情況（百萬元）................................................................................................. 8 圖表 7 公司基本財務指標概覽 ........................................................................................................................ 8 圖表 8 公司毛利率與同行對比（%） .............................................................................................................. 9 圖表 9 公司凈利率與同行對比（%） .............................................................................................................. 9 圖表 10 公司期間費用率（%） ................................................................................................................... 10 圖表 11 主營業務毛利率按照產品類型劃分情況（%）.................................................................................. 10 圖表 12 公司研發人員數量及占比 ............................................................................................................... 10 圖表 13 公司研發支出及占比 ...................................................................................................................... 10 圖表 14 全球 PCB產值（億美元） ............................................................................................................. 11 圖表 15 中國 PCB產值（億美元） ............................................................................................................. 11 圖表 16 全球 PCB產品結構% .................................................................................................................... 11 圖表 17 全球 PCB產品結構（億美元）....................................................................................................... 11 圖表 18 傳統曝光和直接成像技術的對比 ..................................................................................................... 12 圖表 19 中國 PCB曝光設備市場規模（億元）............................................................................................. 13 圖表 20 中國 PCB直接成像設備市場規模（億美元）................................................................................... 13 圖表 21 中國 PCB阻焊層曝光設備市場規模（億元）................................................................................... 13 圖表 22 中國 PCB阻焊層直接成像設備市場規模（億元） ............................................................................ 13 圖表 23 公司直寫光刻設備在 PCB阻焊的工藝應用示意圖 ............................................................................ 14 圖表 24 全球封裝基板市場規模預測（億美元） ........................................................................................... 15 圖表 25 2020年全球封裝基板市場競爭格局 ................................................................................................ 15 圖表 26 公司直寫光刻設備在 IC 載板及類載板領域的工藝應用示意圖 .......................................................... 16 圖表 27 全球先進封裝市場規模預測（十億美元） ........................................................................................ 17 圖表 28 2020-2030年傳統封裝與先進封裝占比預測% ................................................................................. 17 圖表 29 公司直寫光刻設備在 Mini/Micro-LED阻焊領域的工藝應用示意圖 ..................................................... 19 圖表 30 公司直寫光刻設備在光伏電鍍銅領域的工藝應用示意圖 .................................................................... 20 圖表 31 公司定增募集資金投資項目的基本情況（萬元） .............................................................................. 22 圖表 32 公司財務預測簡表 ......................................................................................................................... 23 圖表 33 公司與可比公司估值對比 ............................................................................................................... 24 一、 國內直寫光刻設備龍頭，產品廣泛用于 PCB和泛半導體領域 1.1公司以微納直寫光刻技術為核心進行設備應用拓展 芯碁微裝成立于 2015年 6月，2021年 3月在上交所科創板上市，總部位于安徽合肥。公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括 PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統及相關售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節，可適用從晶圓到玻璃基板、覆銅板、BT、ABF、陶瓷基板的各種應用場景曝光需求。直寫光刻技術彼時在國內較少有人關注，國內研發和產業化進程處于初級階段，但技術壁壘高、前瞻性和前沿性好，行業空間廣闊，提前布局使得公司成為國內最早從事泛半導體領域直寫光刻設備開發的企業之一。