設計與量產并行,豐富芯片定制服務。公司芯片定制服務包括芯片設計與芯片量產,基于自主可控的嵌入式 CPU 核與 SoC 芯片設計平臺,根據客戶在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求,進行芯片定義與芯片設計,形成版圖后由公司或者客戶委托晶圓廠、封裝測試廠進行晶圓生產與封裝測試,并最終向客戶交付通過測試、驗證的樣片。除此以外,公司根據客戶的需求,依據版圖數據為其提供量產服務,并向其交付合格的晶圓或者芯片產品。
設計與量產并行,豐富芯片定制服務。公司芯片定制服務包括芯片設計與芯片量產,基于自主可控的嵌入式 CPU 核與 SoC 芯片設計平臺,根據客戶在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求,進行芯片定義與芯片設計,形成版圖后由公司或者客戶委托晶圓廠、封裝測試廠進行晶圓生產與封裝測試,并最終向客戶交付通過測試、驗證的樣片。除此以外,公司根據客戶的需求,依據版圖數據為其提供量產服務,并向其交付合格的晶圓或者芯片產品。