設計與量產并行，豐富芯片定制服務。公司芯片定制服務包括芯片設計與芯片量產，基于自主可控的嵌入式 CPU 核與 SoC 芯片設計平臺，根據客戶在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，進行芯片定義與芯片設計，形成版圖后由公司或者客戶委托晶圓廠、封裝測試廠進行晶圓生產與封裝測試，并最終向客戶交付通過測試、驗證的樣片。除此以外，公司根據客戶的需求，依據版圖數據為其提供量產服務，并向其交付合格的晶圓或者芯片產品。