◆ 龍頭廠商憑借規模優勢、良好的供應鏈合作關系，更易取得上游供應鏈的支持。高速光模塊核心上游元器件包括光芯片、電芯片等，以800G光模塊為例，其采用的激光器包括VCSEL、EML等，核心電芯片為PAM4 DSP產品。隨著高速光模塊需求快速放大，部分上游核心芯片產能緊缺。同時上游芯片廠商格局相對集中，例如光芯片中高速VCSEL芯片主要由博通供應；電芯片方面，PAM4 DSP目前主要供應商為Marvell（Inphi）、博通等，呈現雙寡頭競爭局面。因此物料供應一定程度成為瓶頸，如據劍橋科技此前公告，800G多模光模塊所采用的VCSEL芯片此前面臨供應緊缺。