博通與 Marvell 均推出基于 5nm 制程的單波 200G 速率的 DSP 芯片，1.6T 光模塊產業進一步成熟。博通推出了 BCM85822 和 BCM85821 兩款滿足 200G/lane 光傳輸要求的 DSP 芯片，以其適配的 800G 單模光模塊為例，其中在 Line side 側（光信號側）可實現 4*226G PAM4，達到單波 200G，在 Client side（電信號側）為 8*106G PAM4，達到單波 100G 速率。目前 200G DSP 初步推出，成熟度仍需提升，但成熟進度或快于 SerDes。