Broadcom正在嘗試將 CPO技術從交換機進一步拓展到算力芯片，實現更大規模的擴展域。相比交換芯片的 CPO 封裝，GPU會更加復雜，涉及到更多的 HBM 和更多的計算塊。當前，一套設備具備 64x100G ，兩套設備可實現 12.8T，未來有望提升到 102.4T 的高帶寬。