臺積電、三星、intel工藝制程發展對比 本報告不可對加拿大、日本、美國地區及美國國籍人士發放 在制程節點總體領先的同時臺積電在每個制程節點上也往往能做到極致,臺積電在同等制程芯片上的晶體管數量往往更高,例如,2022 年臺積電雖 3nm 量產時間晚于三星,但其 3nm 芯片不論是良品率還是單位晶體管密度均優三星,陸續斬獲蘋果等訂單,鞏固了在全球芯片制程技術的領先地位。當前隨著摩爾定律的放緩,市場開始擔心臺積電的領先地位,但隨著 7nm、5nm、3nm 等技術的率先量產,以及公司在 2nm 和 A16 的超前布局,臺積電逐步開始引領全球先進制成的發展,不斷拓寬摩爾定律的極限。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位