2025 年半導體下游終端市場需求持續回暖，存儲領域 HBM、3D NAND出貨量進一步提升，驅動公司大直徑業務客戶訂單上行。硅零部件受益于國產刻蝕機出貨量持續增加帶動，營收持續上行，營收占比進一步提升。2025 YQ1，公司實現營業收入 10,584.43 萬元，較上年同期增長 81.49%；公司毛利率為39.68%，環比 3.4pcts。