英偉達發布 B200 和 GB200，采用液冷技術有效解決散熱問題。2024 年 GTC 大會上，英偉達發布了基于 Blackwell 架構的 B200 芯片，它由兩個緊密耦合的芯片組成，通過 10 TB/s NV-HB（I Nvidia 高帶寬接口）進行連接，以確保它們能夠作為單個芯片運行。GB200 超級芯片由 2 個 B200 GPU 與 Grace CPU 通過 900GB/s 的超低功耗 NVLink 芯片間互連組成，散熱方面采用液冷方案，與 H100 風冷方案相比，GB200 在相同功率下的性能是 H100 的 25 倍，同時還降低了耗水量。