GB300 PCB 規格及需求有望進一步顯著提升。根據 SemiAnalysis，GB300 的 Compute Board 上英偉達或不再提供整個計算主板，而是僅提供 SXM Puck 模塊上的 B300、BGA封裝上的 Grace CPU 以及 HMC，客戶將直接采購計算板上的剩余組件。對比于 GB200，GB300 PCB 的參考方案或將再次采用類似于 OAM+UBB 的形式，GPU 從 GB200 的直接貼裝在計算板上轉變為貼裝在一片單獨的 PCB 上形成 SXM Puck，該 PCB 承接 GPU 的高速高密度傳輸或采用 HDI 方案，同時計算板或采用高多層方案。計算板將從每 Tray 兩片轉變為每 Tray 一片，對應面積增加。由于 GB300 的性能規格再次升級，對應 PCB 的規格和性能有望同步升級，帶動整機 PCB 價值量的進一步提升。