從制造工藝來看，AI 加速卡的 PCB 通常采用 4 階及以上的 HDI 工藝，高階 HDI 制造其工序復雜生產難度大，伴隨階數提升價值量亦有顯著增長。因此 AI 服務器將帶動 PCB 的量價齊升，尤其是伴隨高速高密度互聯需求崛起，高等級材料的高層高階 HDI 需求有望持續增加，對應價值量有望持續增長！ GB200 服務器架構創新，集成度提升，Switch Tray獨立。GB200 服務器架構創新，其與 8 卡 AI 服務器架構區別在于其內部集成度再次提升，CPU 和 GPU 同時集成在一片Compute Board 上，GPU 和 CPU 之間數據傳輸速率大幅提升。同時，GB200 服務器將負責實現各個 GPU 之間高速互聯的 Switch 芯片獨立出來形成 Switch Tray，實現整個機柜間 GPU 互聯能力的提升。