高速率芯片市場技術壁壘高，客戶存在供應商慣性。25G 及以上高速率光芯片由于存在技術壁壘國產化率較低，目前由歐美日領先企業占主導，如 Oclaro、Avago、NeoPhotonics具備50G EML芯片能力，DFB和 VCSEL激光器芯片大規模商用的最高速率已達到 50G，Finisar、AAOI、Oclaro 具備 50GPAM4DML 芯片的能力；25G 激光器芯片領域，我國僅少部分廠商實現批量發貨（索爾思、源杰科技、武漢敏芯）；25G 以上速率激光器芯片領域，大部分廠商仍在研發或小規模試產階段。數據中心是運用高速率光芯片大存量市場，下一代數據中心應用 400G/800G傳輸速率方案，傳統 DFB激光器芯片短期內無法同時滿足高帶寬性能、高良率的要求，需考慮采用 EML 激光器芯片以實現單波長 100G 的高速傳輸特性。據華經產業研究院數據，預計 2025 年數據中心收發器硅光芯片占光芯片總市場規模約 91.1%，但下游數據中心客戶出于安全與穩定性角度仍存在對芯片供應商的慣性，因此新進廠商較難打開市場。