Low-α 射線球形氧化鋁是 HBM 封裝的優選材料。HBM 高集成度芯片中元件往往較小，存儲的電荷也相對較少，這使得 HBM 存儲芯片更容易受到α粒子的干擾，敏感性更高。因此，為了保證 HBM可靠性，提升產品的核心競爭力，往往要求 HBM封裝填料的α粒子含量遠低于其他器件。