三大系列智能軟件：已全部應用于國內頭部客戶。公司布局良率管理系統、半導體缺陷自動分類系統、光刻套刻分析反饋系統，目前三大系列智能軟件已全部應用在國內頭部客戶，并不斷提高在不同應用領域的覆蓋度，結合質量控制設備產品組合，使得客戶能夠準確測量并且集中管理和分析芯片制造過程中產生的所有檢測、量測、電性測試等良率相關數據，有效地提升半導體制造良率和產品性能。