公司首次覆蓋報告 司已開發出專門針對光通訊、激光雷達、大功率激光器等細分行業的高精度共晶機，并實現銷售，其所具備的核心技術，如高精度拾取貼合系統、高效共晶加熱系統、wafer供料系統等均達國際先進水平。公司也自主研發出了芯片外觀檢測 AOI設備，該設備可以支持多種封裝形式，對應各種封裝尺寸，實現檢查、量測和分揀功能，利用 2D+3D相結合光學算法模式，對產品 top+bottom+side邊全方位進行 6面檢測，