先進制程發展方向明確。半導體先進制程發展趨勢下，半導體掩膜版關鍵制程節點加速提升。我國產業鏈布局相對較晚，起步于封測環節，近年才進入高速發展期，封測仍是國內半導體行業的主要細分領域，半導體產品制程節點由 130 nm、100 nm、90 nm、65 nm 等逐步發展到 45 nm、28 nm、14 nm、7 nm等，目前境內芯片主流先進制造工藝為 28nm。以中國臺灣光罩為例，2021年集中 65nm以上制程半導體掩膜版市場，2022年四季度起，40nm產品進入研發認證階段，并預計于 2023年四季度實現量產。28nm先進制程產品預計在 2024年開始研發認證，2025年進入量產。