具體看，成本占比前五依次是 SOC 芯片、結構件、OEM、ROM+RAM 及攝像頭，SOC使用高通 AR1 Gen1，成本約 55 美元，占比 33.54%；結構件成本約 19 美元，占比 11.59%；OEM 成本約 15 美元，占比 9.15%；ROM+RAM 使用佰維 BWCK1EZC 芯片，成本約 11 美元，占比 6.71%；攝像頭使用索尼 IMX681 圖像傳感器，由舜宇封裝，成本約 9 美元，占比約 5.49%。