海外大廠光電共封技術進展迅速，CPO 交換機將率先落地量產。前沿技術方面，臺積電與博通共同開發合作的 CPO 關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在 3nm制程試制，這意味著后續 CPO 將有機會與高速運算或者 ASIC 等 AI 用途的芯片整合。Marvell 也推出集成 CPO 的 XPU，該方案可將 XPU 密度從單個機架內的數十個增加到多個機架內的數百個，進而增強 AI 服務器的性能。落地產品方面，博通第一代 25.6T CPO交換機驗證概念產品已完成交付，第二代 51.2T CPO 產品處于驗證上量階段。英偉達有望將于 25Q3 推出 CPO 版本的 Quantum 3400 X800 IB 交換機，2026 年推出 CPO 版本的Spectrum Ultra X800 以太網交換機。